光盘基材用改性聚甲基丙烯酸甲酯共聚树脂

该材料适用于光盘基材，同时也可用于电气设备零件，如汽车前灯一类的照明设备、光学纤维电缆、透镜。聚合物的制备：可以用连续本体聚合，也可以用连续溶液聚合。但是为了控制聚合速度和聚合体系的粘度，在多数情况下，溶液聚合更好；当选择甲基苯乙烯作为芳族乙烯基化合物时，本体聚合更好。因为这一体系的聚合度和粘度在没有任何溶剂的情况下可以稳定的保持在合适范围内。溶液聚合用的溶剂有：芳族碳氢化合物，如苯、甲苯，或酮类如丙酮、甲乙酮等。单体有：第一单体，苯乙烯和甲基苯乙烯或两者混合物；第二单体，甲基丙烯酸甲酯；第三单体，甲基丙烯酸或甲基丙烯酸叔丁酯或两者的混合物。
聚合工艺分五个阶段：
第一阶段 制备预聚物。将上述三种共聚物单体、溶剂甲苯，过氧化苯甲酰按配方加到反应器中，用通常的聚合方法得到预聚物。该阶段进行的是三元共聚反应，形成的高分子链段结构单元为(有图示)。
第二阶段 生成六元环酸酐单元。将一阶段得到的预聚物在高温和减压下处理，生成六元环酸酐单体的预聚物。注意此阶段要严格控制反应条件，如控制不当得到的产品不透明或变色。该阶段进行的是高分子反应，即在已生成的预聚物的高分子链上的甲基丙烯酸羧基之间发生脱水反应。羧基和酯基间发生脱甲醇反应。
第三阶段 酰亚胺化。生成六边形酰亚胺单元，由第二阶段得到的含六边形酸酐单体预聚物与氨或伯胺在一定的条件下反应。六边形酸酐单体单元转化为六边形酰亚胺单元，其转化量通过加入氨或伯胺的量来控制。该阶段进行仍然是高分子反应，即链段的酸酐单体与小分子氨或伯胺反应。
第四阶段 压力和温度同第三阶段仅延长反应时间，继续酰胺化。
第五阶段 强化反应条件，温度提高至220-280℃，压力为更小，使酰胺化。
经过以上五个工艺阶段便得到复合光盘基材要求的共聚树脂。