ABS/CU-NI电磁屏蔽复合材料 基本信息
中文名称 | ABS/CU-NI电磁屏蔽复合材料 |
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中文同义词 | ABS/CU-NI电磁屏蔽复合材料 |
英文名称 | ABS/Cu-Ni electromagnetic shielding composites |
英文同义词 | ABS/Cu-Ni electromagnetic shielding composites |
CAS号 | |
分子式 | |
分子量 | 0 |
EINECS号 | |
相关类别 | 导电高分子;导电塑料;高分子材料 |
Mol文件 | Mol File |
结构式 |
ABS/CU-NI电磁屏蔽复合材料 性质
化学性质
膜厚0.05-0.08μm,耐腐耐磨、镀铜电阻率为4.5×10-6Ω.cm,镀镍层电阻率为9.8×10-6Ω.cm,镀层结合牢固,屏蔽效果好。用途
用于电子仪器产品、电子计算机、通讯设备、医器医疗仪器的屏蔽。生产方法
电镀基材选用ABS板材,厚度为1-3mm。工艺过程: 先除去内应力,再化学除油→粗化→敏化与活化→解胶→化学镀铜→电镀加厚铜→电镀镍。
首先将镀件置于烘箱内加热以除去应力,然后通过碱性除去油液进行化学除油,用重铬酸钾溶液进行粗化,然后用胶体钯溶液进行活化与敏化,再采用盐酸水溶液进行解胶,之后将试件用碱性镀液进行化学镀铜,使其表面金属化,然后用硫酸盐电镀液加厚铜镀层,进行水洗。