1269004-46-7
中文名称
2,5-二(2-乙基己基)-3,6-二(5-硼酸频哪醇酯噻吩基)-吡咯并吡咯二酮
英文名称
2,5-bis(2-ethylhexyl)-3,6-bis(5-(4,4,5,5-tetraMethyl-1,3,2-dioxaborolan-2-yl)thiophen-2-yl)pyrrolo[3
CAS
1269004-46-7
分子式
C42H62B2N2O6S2
分子量
776.7
MOL 文件
1269004-46-7.mol
更新日期
2026/02/25 14:05:02
1269004-46-7 结构式
基本信息
中文别名
2,5-二(2-乙基己基)-3,6-二(5-硼酸频哪醇酯噻吩基)-吡咯2,5-二(2-乙基己基)-3,6-二(5-硼酸频哪醇酯噻吩基)-吡咯并吡咯二酮
2,5-双(2-乙基己基)-3,6-双(5-(4,4,5,5-四甲基-1,3,2-二氧杂硼烷-2-基)噻吩-2-基)吡咯[3,4-C]吡咯-1,4(2H,5H)-二酮
英文别名
PM189DPP26-2B
2,5-Bis(2-ethylhexyl)-3,6-bis(5-(4,4,5,5-tetraMethyl-1,3,2-dioxaborolan-2-yl)thiophen-2-yl)pyrrolo[
2,5-bis(2-ethylhexyl)-3,6-bis(5-(4,4,5,5-tetraMethyl-1,3,2-dioxaborolan-2-yl)thiophen-2-yl)pyrrolo[3
2,5-bis(2-ethylhexyl)-1,4-bis[5-(4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan-2-yl)thiophen-2-yl]pyrrolo[3,4-c]pyrrole-3,6-dione
2,5-Bis(2-ethylhexyl)-3,6-bis(5-(4,4,5,5-tetraMethyl-1,3,2-dioxaborolan-2-yl)thiophen-2-yl)pyrrolo[3,4-c ]pyrrole-1,4(2H ,5H )-dione
Pyrrolo[3,4-c]pyrrole-1,4-dione, 2,5-bis(2-ethylhexyl)-2,5-dihydro-3,6-bis[5-(4,4,5,5-tetraMethyl-1,3,2-dioxaborolan-2-yl)-2-thienyl]-
2,5-bis(2-ethylhexyl)-3,6-bis(5-(4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan-2-yl)thiophen-2-yl)-2,5-dihydropyrrolo[3,4-c]pyrrole-1,4-dione
所属类别
有机原料：杂环化合物物理化学性质
熔点242-244 °C
沸点857.8±65.0 °C(Predicted)
密度1.16±0.1 g/cm3(Predicted)
储存条件Keep in dark place,Inert atmosphere,Store in freezer, under -20°C
酸度系数(pKa)-4.78±0.60(Predicted)
外观Pink to red Solid
制备方法
方法1
![3,6-双(5-溴-2-噻吩基)-2,5-双(2-乙基己基)-2,5-二氢吡咯并[3,4-C]吡咯-1,4-二酮](/CAS2/GIF/1000623-95-9.gif)
1000623-95-9
73183-34-3
1269004-46-7
在氮气保护下，向100 mL烧瓶中加入3,6-双(5-溴-2-噻吩基)-2,5-双(2-乙基己基)-2,5-二氢吡咯并[3,4-C]吡咯-1,4-二酮（3.70 g，5.4 mmol）、双(频哪醇合)二硼（3.00 g，11.8 mmol）、乙酸钾（2.59 g，26.4 mmol）、[1,1'-双(二苯基膦基)二茂铁]钯(II)二氯化物二氯甲烷加合物（0.09 g，0.1 mmol）、1,1'-双(二苯基膦基)二茂铁（0.06 g，0.1 mmol）和无水1,4-二恶烷（300 mL）。将混合物在120℃下搅拌加热15小时。反应完成后，将反应液通过硅藻土过滤，滤液用旋转蒸发仪浓缩。向残留物中加入氯仿（200 mL），在80℃下加热搅拌，随后加入乙腈（400 mL），重复此操作5次。将混合物搅拌冷却至室温，继续搅拌1小时。过滤收集固体产物，用乙腈（100 mL）洗涤两次，减压干燥，得到2,5-二(2-乙基己基)-3,6-二(5-硼酸频哪醇酯噻吩基)-吡咯并吡咯二酮（化合物14），产量为2.25 g（0.24 mmol），收率为53.4%。
参考文献：
[1] Patent: JP6140482, 2017, B2. Location in patent: Paragraph 0210