新型光敏聚酰亚胺/SIO2杂化材料
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- CAS号:
- 英文名:
- photosensitive polyimide/SiO2 hybrid mate materials
- 英文别名:
- photosensitive polyimide/SiO2 hybrid mate materials
- 中文名:
- 新型光敏聚酰亚胺/SIO2杂化材料
- 中文别名:
- 新型光敏聚酰亚胺/SIO2杂化材料
- CBNumber:
- CB02124205
- 分子式:
- 分子量:
- 0
- MOL File:
- Mol file
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新型光敏聚酰亚胺/SIO2杂化材料性质、用途与生产工艺
化学性质
具有感光性能的PI/SiO2杂化材料有更佳的热稳定性、尺寸稳定性的光敏PI材料、机械性能和低的热膨胀系数。
用途
应用于微电子、半导体器械件。
生产方法
3,3
'-二甲基-4,4
'-二氨基二苯甲烷(MMDA)溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮中,室温搅拌30min,待完全溶解后加入等mol的二苯酮3,3
',4,4
'-四酸二酐(BTDA)继续搅拌反应16h,制得聚酰胺酸(PAA)的NMP溶液。在室温下进行化学亚胺化,加入乙酸酐和三乙胺作为脱水剂,室温下反应有尽有24h,在去离子水中析出、洗涤、抽滤、烘干得到PI。再将PI溶于NMP中,制成10wt%的溶液,加入一定量的正硅酸乙酯(TEOS)和乙酸溶液,连续搅拌6h成均相溶液。
新型光敏聚酰亚胺/SIO2杂化材料
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