H-006低温环氧胶
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- CAS号:
- 英文名:
- low-temperature epoxy adhesive H-006
- 英文别名:
- low-temperature epoxy adhesive H-006
- 中文名:
- H-006低温环氧胶
- 中文别名:
- H-006低温环氧胶
- CBNumber:
- CB32125900
- 分子式:
- 分子量:
- 0
- MOL File:
- Mol file
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H-006低温环氧胶性质、用途与生产工艺
用途
使用温度 -196～150℃。
性能特点 固化温度低，耐辐射，耐高低温交变。
主要用途 粘结铝、不锈钢及钛合金等。
生产方法
配胶 甲：乙：丙=100：10：28.5。将甲和乙先在60℃混匀，再于100℃加热10min，然后加入丙组分。
涂胶 涂胶后粘结。
固化 接触压力，80℃需5h。
H-006低温环氧胶
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