聚噻吩

聚噻吩性质、用途与生产工艺

化学性质 

掺杂后导电率为10^-16-10²(S/cm)，聚噻吩是不溶不熔的，但聚噻吩在掺杂前是较稳定的。

用途 

用于导电材料等。

生产方法 

聚噻吩的合成可用化学法和电化学制成；将噻吩单体与电解质过氯酸四乙基铵混合加到硝基苯中，以玻璃板上镀上氧化铟，氧化锡分别作阳极和阴极进行电化学聚合，电流密度为2mA/cm²，噻吩在阳极表面发生聚合，形成墨绿色的聚噻吩薄膜(含有过氯酸盐离子)，电解温度为-20-+30℃，通电20min，可生成约10μm厚的薄膜，很易从电极上剥下来，这种薄膜当在100℃空气中加热时不分解，本身是柔性的，制造工艺较简单，可得到导电率为13(Ω.cm)^-1。

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