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焦磷酸铜

焦磷酸盐镀铜

CAS号: 10102-90-6
英文名称: Copper pyrophosphate
英文同义词: Cu2P2O7.3H2O;Copper diphosphate;CUPRIC PYROPHOSPHATE;COPPER PYROPHOSPHATE;Copper(Ⅱ) pyrophosphate;COPPER(II)PHOSPHATE,PYRO;TetracopperPyrophosphate;COPPER (II) PYROPHOSPHATE;CUPRIC PYROPHOSPHATE DIH2O;Cupricpyrophosphate,trihydra
中文名称: 焦磷酸铜
中文同义词: 焦磷铜;焦磷酸銅;焦磷酸铜;四水焦磷酸铜;焦磷酸铜,三水;焦磷酸铜 500G
CBNumber: CB8267490
分子式: Cu2O7P2
分子量: 301.04
MOL File: 10102-90-6.mol
焦磷酸铜化学性质
安全信息
危险类别码 : 36/37/38
安全说明 : 26-36/37/39
毒害物质数据: 10102-90-6(Hazardous Substances Data)

焦磷酸铜 MSDS


Diphosphoric acid copper salt

焦磷酸铜 性质、用途与生产工艺

焦磷酸盐镀铜
焦磷酸盐镀铜是使用较为广泛的一个电镀铜工艺,为国内不少电镀厂所采用。此工艺的特点是镀液比较稳定,镀层结晶较细致,分散能力和覆盖能力比酸性镀铜好,阴极电流效率比氰化物镀铜高,可获得较厚的镀层,电镀过程中无刺激性气体逸出,故可省去通风设备,镀液无毒,对设备无腐蚀,特别适用于印刷线路和锌合金压铸件的电镀。但该镀液的配制成本较高,另外长期使用(一般在几年之内)会造成正磷酸盐的积累,使沉积速度明显下降。特别是在钢铁、铝合金和锌合金等电势较低的金属基体上也同样不能直接进行电镀,需进行预镀或预处理,以保证镀层与基体的结合力。
焦磷酸铜主要用于无氰电镀,是配制镀铜电镀液的主要原料,为镀液提供铜离子。在镀液中,它与络合剂焦磷酸钾反应生成焦磷酸铜络离子:Cu2P2O7+3K4P2O7=2K6[Cu(P2O7)2];K6[Cu(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-,镀液中的铜含量对镀液的阴极极化和工作电流密度范围影响较大。在一般镀铜溶液中,铜的含量控制在22~27 g/L,对于光亮镀铜溶液,铜含量控制在27~35g/L。铜含量过低,沉积速度低,允许的工作电流密度范围窄,镀层的光亮度和整平性都差;铜含量过高,阴极极化作用下降,镀层粗糙。此时要获得良好的镀层,必须相应提高焦磷酸钾的含量,但这将使镀液的黏度增加,导电能力下降,分散能力降低,而且工件出槽时镀液带出的损失增多,致使生产成本和废水处理负担增大。
因焦磷酸钾对二价铜离子和四价锡离子有一定的络合作用,焦磷酸钾为镀液中的主要络合剂。除了与铜络合外,镀液中还必须保持一定量的游离焦磷酸钾,其作用是使络合物更稳定,防止焦磷酸铜沉淀,提高镀液的分散能力,保证阳极的正常溶解。
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化学性质 
淡绿色粉末。溶于酸,不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应,形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。
用途 
主要用于无氰电镀,是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。
用途 
用作分析试剂
用途 
用作电镀添加剂,配制磷酸盐颜料
生产方法 
复分解法将硫酸铜和无水焦磷酸钠分别制成一定浓度的溶液,经过滤净化后,把硫酸铜溶液加入反应器中,在搅拌下将规定量的无水焦磷酸钠溶液滴加进行复分解反应,生成焦磷酸铜,控制pH值在5~5.5左右,过滤,用水漂洗,离心分离,干燥,制得焦磷酸铜成品。其
Na4P2O7+2CuSO4→Cu2P2O7+2Na2SO4
焦磷酸铜 上下游产品信息
上游原料
焦磷酸钠 硫酸铜
下游产品
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