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聚合物键合型聚(氧乙烯)-RAM

聚合物键合型聚(氧乙烯)-RAM, , 结构式
聚合物键合型聚(氧乙烯)-RAM
CAS号:
英文名:
4-(2',4'-DIMETHOXYPHENYL-FMOC-AMINOMETHYL)PHENOXYACETAMIDO POLYETHYLENE GLYCOL RESIN
英文别名:
TENTAGEL S RAM;TENTAGEL MB RAM;TentaGel(TM) S RAM extent of labeling: ~0.24 mmol/g loading;4-(2',4'-DIMETHOXYPHENYL-FMOC-AMINOMETHYL)PHENOXYACETAMIDO POLYETHYLENE GLYCOL RESIN
中文名:
聚合物键合型聚(氧乙烯)-RAM
中文别名:
聚合物键合型聚(氧乙烯)-RAM;聚合物键合型 N-FMOC-4′-[聚(氧乙烯)氨基甲酰甲氧基]-2,4-二甲氧基二苯甲胺
CBNumber:
CB8719924
分子式:
C35H36N2O7
分子量:
596.66954
MOL File:
Mol file

聚合物键合型聚(氧乙烯)-RAM化学性质

储存条件:
2-8°C
安全信息
安全说明: 24/25
WGK Germany: 3
F: 3

聚合物键合型聚(氧乙烯)-RAM性质、用途与生产工艺

聚合物键合型聚(氧乙烯)-RAM 上下游产品信息

上游原料

下游产品

聚合物键合型聚(氧乙烯)-RAM 生产厂家

全球有 6家供应商   聚合物键合型聚(氧乙烯)-RAM国内生产厂家
供应商联系电话电子邮件国家产品数优势度
赛默飞世尔科技（中国）有限公司 800-810-5118 cnchemical@thermofisher.com 中国 17779 75
Sigma-Aldrich西格玛奥德里奇(上海)贸易有限公司 021-61415566 800-8193336 orderCN@merckgroup.com 中国 51471 80
BOC Sciences +16314854226 inquiry@bocsci.com 美国 19743 58
 

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