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POLY(OXYETHYLENE)-RAM POLYMER BOUND|聚合物键合型聚(氧乙烯)-RAM 基本信息 更多信息
中文名称:聚合物键合型聚(氧乙烯)-RAM
中文同义词:聚合物键合型 N-芴甲氧羰基-4′-[聚(氧乙烯)氨基甲酰甲氧基]-2,4-二甲氧基-二苯甲胺
英文名称:POLY(OXYETHYLENE)-RAM POLYMER BOUND
英文同义词:4-(2',4'-DIMETHOXYPHENYL-FMOC-AMINOMETHYL) PHENOXYACETAMIDO POLYETHYLENE GLYCOL RESIN;FMOC-NH-SAL-PEG-MACRO RESIN;FMOC-NH-SAL-PEG RESIN;N-FMOC-4'-[POLY(OXYETHYLENE)CARBAMOYLMETHOXY]-2,4-DIMETHOXY-BENZHYDRYLAMINE POLYMER BOUND;POLY(OXYETHYLENE)-RAM POLYMER BOUND;N-ALPHA-9-FLUORENYLMETHOXYCARBONYL-NH-SUPER ACID LABILE POLYETHYLENEGLYCOL HANDLE POLYSTYRENE;N-ALPHA-9-FLUORENYLMETHOXYCARBONYL-SUPER ACID LABILE POLYETHYLENEGLYCOL HANDLE POLYSTYRENE;TENTAGEL HL-RAM
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分子式:
分子量:0
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POLY(OXYETHYLENE)-RAM POLYMER BOUND|聚合物键合型聚(氧乙烯)-RAM
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国籍： 美国
产品介绍： 英文名称：Fmoc-NH-SAL-PEG Resin
备注：BOC Sciences also provides custom synthesis services for Fmoc-NH-SAL-PEG Resin.
CB指数： 58
网址： https://www.bocsci.com/
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