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硅烷偶联剂A-174

硅烷偶联剂A-174 更多供应商
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产品介绍: 中文名称:硅烷偶联剂A-174
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硅烷偶联剂A-174专题
硅烷偶联剂a174化学名为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
硅烷偶联剂a174,化学名为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷,别名硅烷偶联剂kh570,是一种典型的硅烷偶联剂。它分子中含有甲基丙烯酰氧基,使其表现出优异的理化性能,具有广泛的用途,例如用于不饱和聚酯复合材料中,提高复合材料机械性能、电气性能、透光性
2020/10/22 21:04:06
硅烷偶联剂A-174
结构偶联机理 专题
中文名称:硅烷偶联剂A-174
中文同义词:硅烷偶联剂A-174
英文名称:Silane coupling agent A-174
英文同义词:
CAS号:
分子式:H4Si
分子量:32.11726
EINECS号:
相关类别:催化剂及助剂;偶联剂
Mol文件:Mol File
硅烷偶联剂A-174
硅烷偶联剂A-174 性质
硅烷偶联剂A-174 用途与合成方法
结构硅烷偶联剂的分子式一般可用RnSiX ,n<4自然数,通式来表示。其特点是分子中具有两种以上不同的反应基团,其中R基团是非水解的可与有机物反应的基团,如乙烯基、烯丙基、氢基、环氧基、琉基、丙烯酰氧丙基等。X 基团是可水解的基团,它是与无机材料反应不可缺少的基团,如甲氧基、乙氧基、酰氧基、芳氧基、叔丁过氧基、氯等,它们水解以后生成Si-OH基,而与无机材料如玻璃、白炭黑、金属等缩合。
偶联机理硅烷偶联剂包括硅烷偶联剂a174在提高复合材料性能方面具有显著的效果。但迄今为止,还没有一种理论能解释所有的事实。常用的理论有化学键理论、表面浸润理论、变形层理论、拘束层理论等。其中前两种理论较为普遍。
1.化学键理论
在硅烷偶联剂的偶联机理中,化学键理论是最主要的理论。该理论认为,硅烷偶联剂含有反应性基团,它的一端能与无机材料表面的羟基或金属表面的氧化物生成共价键或形成氢键,另一端与有机材料形成氢键或生成共价键;从而将无机材料和有机材料的界面有机地连接起来,提高复合材料的各项性能。此外有研究认为硅烷偶联剂在有机材料和无机材料之间的作用,除了化学键和氢键之外,还存在色散力。
2.表面浸润理论
硅烷偶联剂的表面能较低,润湿能力较高,能均匀地分布在被处理表面,从而提高异种材料间的相容性和分散性。硅烷偶联剂的作用在于改善了有机材料对增强材料的润湿能力。实际上,硅烷偶联剂在不同材料界面的偶联过程是一个复杂的液固表面物理化学过程。首先,硅烷偶联剂的粘度及表面张力低、润湿能力较高,对玻璃、陶瓷及金属表面的接触角很小,可在其表面迅速铺展开,使无机材料表面被硅烷偶联剂湿润;其次,一旦硅烷偶联剂在其表面铺展开,材料表面被浸润,硅烷偶联剂分子上的两种基团便分别向极性相近的表面扩散,由于大气中的材料表面总吸附着薄薄的水层,一端的烷氧基便水解生成硅羟基,取向于无机材料表面,同时与材料表面的羟基发生水解缩聚反应;有机基团则取向于有机材料表面,在交联固化中,二者发生化学反应,从而完成了异种材料间的偶联过程。
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