四氟化氙

四氟化氙

中文名称四氟化氙
中文同义词二氟化氙;四氟化氙
英文名称Xenon tetrafluoride
英文同义词XENON(II)FLUORIDE;XENON DIFLUORIDE;Xenon fluoride (XeF4);Xenon fluoride (XeF4), (T-4)-;xenon tetrafluoride;XENON DIFLUORIDE, ELECTRONIC GRADE;Tetrafluoroxenon;Tetrafluoroxenon(IV)
CAS号13709-61-0
分子式F2Xe
分子量169.29
EINECS号237-260-1
相关类别半导体制程材料;电子化学品
Mol文件13709-61-0.mol
结构式四氟化氙 结构式

四氟化氙 性质

熔点129 °C(lit.)
沸点115.73°C (estimate)
密度4.32 g/mL at 25 °C(lit.)
蒸气压3.8 mm Hg ( 25 °C)
溶解度与H2O反应
形态无色单斜晶体
颜色无色单斜晶体、结晶
水溶解性reacts violently with H2O, forming Xe, O2, HF, and XeO3 [DOU83]

四氟化氙 用途与合成方法

无色透明四方晶体。相对密度4.32(25/4℃),熔点129℃,固体蒸气压为4.6×133.322Pa(25℃)。蒸气也是无色的,有恶臭。易溶于无水氟化氢、氟化亚硝酰•三(氟化氢)和五氟化碘,但不发生电离。能被氢还原生成氙和氟化氢。与氟反应生成四氟化氙或六氟化氙。遇水则水解,过程很复杂。在日光直射下,氙与氟反应而制得。制备一种二氟化氙气相刻蚀阻挡层,包括如下步骤:(1)将二氟化氙气体喷洒到裸露的阻挡层的表面;(2)采用光束仅照射电介质层上表面的阻挡层,使电介质层上表面的阻挡层的刻蚀速率高于沟槽和连接孔侧壁上的阻挡层的刻蚀速率。本发明通过向电介质层上表面的阻挡层照射光束,提高了电介质层上表面的阻挡层的刻蚀速率,使电介质层上表面的阻挡层的刻蚀速率高于沟槽和连接孔侧壁上的阻挡层的刻蚀速率,避免沟槽和连接孔侧壁上的阻挡层过度刻蚀,提高了微观上的刻蚀均匀性,达到了更好的工艺效果。

安全信息

危险品标志O,T+
危险类别码8-25-26-34
安全说明17-26-28-36/37/39-45
危险品运输编号UN 3087 5.1/PG 2
WGK Germany3
RTECS号ZE1294166
F1-10
危险等级5.1
包装类别I

MSDS信息

提供商 语言
英文
英文
中文
英文

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