常规型号有:芯片封装用银浆、高温烧结银浆、低温导电银浆、印刷用低温固化银浆、纳米烧结银浆,
详情联系:17312431727
邮箱:chengyunlei@origmt.com
请备注清楚询单来自“chemicalbook”,可优惠
上海源象化学有限公司
联系商家时请提及chemicalbook,有助于交易顺利完成!
上海源象