核心理化性质
主要应用领域
印制电路板制造:作为阳离子聚合物,它能在电路板钻孔后的通孔壁上均匀附着催化剂,保障后续化学镀铜层的均匀性,避免出现镀层厚薄不均的问题。使用方式灵活,既可直接添加到去钻污溶液中,也能用于后续单独工序,在去钻污溶液中的常规添加浓度为 1 - 5g/L。
电镀行业:是配制电镀光亮剂的关键添加剂,尤其在碱性锌电解液中可充当碱性光亮剂。其核心优势是能显著提升金属镀层与基材的附着力,减少镀层脱落风险,该场景下的使用浓度通常为 0.1 - 2g/L。此外,它也可作为电镀锌中间体、碱铜中间体,还能用于镀液调整,同时具备酸铜光亮剂的功能。
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