二硫键修饰中空介孔二氧化硅纳米颗粒
二硫键修饰的中空介孔二氧化硅纳米颗粒(Disulfide-Modified HMSNs)是通过引入含二硫键的有机分子,实现纳米颗粒对还原性环境响应的智能功能,广泛用于靶向药物递送和生物传感。
结构与合成
利用含有二硫键的硅烷偶联剂(如二硫代二丙酸硅烷)对HMSNs进行表面修饰,形成可还原的二硫键连接结构。该修饰保持了颗粒中空和介孔特性,同时赋予其环境响应能力。合成过程中,二硫键修饰步骤一般采用共价键接枝法,确保稳定性和响应性。
功能特点
还原敏感性:二硫键在细胞还原环境(如高浓度谷胱甘肽)下断裂,实现智能药物释放。
优良载药能力:中空介孔结构提供大载药量和高比表面积。
良好的生物相容性:二氧化硅基底材料安全无毒。
可控释放:通过环境触发实现精准药物释放,提高治疗效果,降低副作用。
应用前景
主要用于肿瘤靶向治疗、基因递送和环境敏感型传感器。响应性设计提升了智能纳米药物载体的临床应用潜力。
用途:科研
包装:瓶装
产地:西安瑞禧生物科技有限公司
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关于我们:
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