纳米银换热增效剂 7440-22-4

产品简介

本品为换热系统专用增效添加剂，不属于成品独立换热液，可搭配市面主流成熟乙二醇、丙二醇、纯水、冷却水、循环导热液、芯片浸没液冷介质等各类换热流体配套使用。
产品依托高分散纳米银导热粒子，优化流体换热边界层，降低换热热阻；同时结合银材质天然的物理作用，可减少管路内藻类、细菌及生物粘泥的附着堆积，从物理导热优化与生物垢抑制双重维度，提升换热系统整体运行效能。
经多场景实际工况测试，适配工况下系统整体换热系数可有15%-20%的提升（实际效果因设备、工况差异存在浮动），有助于降低设备运行能耗、减轻机组运行负荷，维持换热系统平稳运行，适配芯片、服务器液冷散热等场景的散热效率优化需求。

核心产品优势

1、强化导热性能，优化换热效率
产品内含高导热纳米银微粒，可均匀分散于各类循环换热液中，改善换热边界层热阻问题。经实际工况测试，适配场景下换热效率可有15%-20%的提升（数据来源于我方多场景实际工况测试，实际效果因工况差异存在浮动），应用于芯片液冷、半导体散热、服务器浸没冷却场景时，可辅助降低芯片结温，让散热过程更均匀。

2、减少生物污垢堆积，维持系统运行稳定性
银可通过作用于霉菌细胞膜、抑制酶活性、阻断核酸增殖等多路径作用方式，抑制霉菌生物活性，阻断霉菌的生物活动可辅助抑制冷却系统内部细菌、真菌、藻类滋生，减少生物软垢、粘泥在管壁及芯片换热接触面的附着堆积，缓解设备长期运行后换热效率下降的问题，帮助设备维持较长的平稳运行周期。

3、适配性广泛，无需更换原有换热介质
可兼容纯水、乙二醇换热液、丙二醇换热液、工业循环冷却水、低温防冻液、芯片专用冷却介质等多种主流换热流体。使用时无需排空、更换原有液体，可直接投加混合，操作便捷。

4、分散稳定性佳
纳米颗粒分散性能良好，常规使用工况下不易出现团聚、沉降现象。适配碳钢、不锈钢、铜、铝及半导体精密管路等各类设备材质，可减少因颗粒沉积导致的管路堵塞风险，守护精密换热设备正常运行。

5、多场景适配，助力节能降本
可辅助降低压缩机、模温机、冷水机、液冷机组的运行负荷，减少设备能耗消耗；在芯片散热场景中，可减轻散热模组运行压力，长期使用有助于降低设备运维及能耗成本。

适用场景
适用于芯片浸没液冷、半导体芯片换热、服务器机柜液冷散热、工业冷水机组、注塑模温机、反应釜冷热循环系统、中央空调循环水、化工换热系统、冷库换热系统、各类设备冷热循环管路等换热散热场景。

使用说明
1. 本品为换热增效助剂，需按合理比例添加至原有成熟换热液、液冷介质中混合使用，不可单独作为换热介质使用；
2. 应用于芯片精密换热系统时，建议先采用小比例试样测试，确认系统运行稳定后，再进行批量添加使用；
3. 可根据设备系统容积、水质工况、介质类型灵活调整投加量，可提供专业技术配比参考；
4. 受设备工况、管路新旧程度、液冷介质品类等因素影响，不同场景的换热提升效果存在合理差异。

温馨提示
1. 本品为换热增效添加剂，仅作为配套助剂使用，不可单独作为换热液长期使用；
2. 15%-20%换热效率提升数据来源于我方实际工况测试结果，不同设备、工况下效果存在合理浮动，仅供参考；
3. 本品不替代换热液防冻、防腐的核心主体功能，设备整体稳定性依托原有换热液体系保障；
4. 用于芯片精密液冷系统时，建议先进行小试测试，确认产品分散性、兼容性达标后再批量应用。

常见问题解答

1、问：本品是否可以直接作为换热液使用？
答：本品并非成品独立换热液，属于换热增效助剂，需要搭配常规乙二醇、丙二醇、冷却水、芯片液冷介质等原有换热流体混合使用，以此优化设备换热散热效率。

2、问：15%-20%的换热提升数据是否真实可信？
答：该数据为我方多场景实际工况实测所得，依托纳米银强化导热+抑菌防生物垢的双重作用，在芯片液冷、工业冷却场景中优化表现相对突出，受设备工况差异影响，实际使用效果会存在合理浮动，仅供参考。

3、问：用于芯片精密散热系统，是否会出现堵管、沉淀问题？
答：产品采用高分散纳米银体系，标准配比及正常工况下，出现沉降、团聚的概率较低，适配半导体精密液冷管路。为保障设备安全运行，建议使用前先做小试测试。

4、问：产品的使用方式是什么？
答：可直接兑入设备原有循环换热液、液冷介质中混合使用，针对精密芯片散热场景，可提供专属低浓度配比方案，同时支持客户免费试样测试。