iHeir-GGIPL 硅胶抗菌膏 以银离子为活性核心的新型无机抗菌剂

一、产品概述

iHeir-GGIPL 硅胶抗菌膏由广州艾浩尔防霉抗菌科技有限公司研发，是以银离子为活性核心的新型无机抗菌剂。针对硅胶制品因助剂添加导致的微生物滋生、户外老化失效及细菌传播风险，提供长效防护。相比传统有机杀菌剂，其耐温性、安全性更优，符合欧盟 REACH、美国 FDA、日本 JIS 等严苛法规，支持食品接触场景，尤其适配浅色硅胶制品。

二、核心技术参数   v+18024546126

三、抗菌机制

1. 吸附阶段：银离子缓释后，通过静电作用吸附于细菌 / 霉菌表面，破坏细胞膜通透性；

2. 灭活阶段：银离子渗透菌体，干扰细胞酶活性与 DNA 复制过程，阻断微生物代谢；

3. 长效阶段：银离子通过化学键锚定于基材内部，不易流失，实现 2 年以上持续抗菌。

四、核心优势（

1. 广谱长效防护：覆盖细菌、霉菌、藻类，强紫外（UVB）照射 1000h、5% 酸碱溶液浸泡 30 天，抗菌率仍≥99%；

2. 全场景安全合规：皮肤刺激性测试（Draize 法）评级为 0 级，通过食品接触材料迁移性检测（EU No 10/2011）；

3. 高温加工适配：320℃注塑 / 硫化工艺后无分解、不变色，适配硅胶全流程加工；

4. 基材兼容性强：与硅橡胶、TPR、PP 等树脂混容性，不影响制品拉伸强度、撕裂强度等物理性能；

5. 使用灵活便捷：可直接添加或制成抗菌母粒 / 分散液，适配挤出、模压等多种加工方式。

五、应用范围

六、使用指南

1. 推荐添加量：

• 常规硅胶制品：2.0%-2.5%；

• 高抗菌要求制品（如医疗级）：3.0%；

2. 添加工艺：在硅胶混炼阶段与白炭黑、硫化剂等同步加入，搅拌 10-15 分钟至均匀分散；

3. 技术支持：专一配方的配比可由企业化学微生物技术中心提供定制化试验方案。

七、包装、贮存与安全提示    V+18024546126