DSPE-SS-PEG 二硫键磷脂 PEG 衍生物｜肿瘤微环境响应材料 新品

DSPE-SS-PEG 二硫键磷脂 PEG 衍生物｜肿瘤微环境响应材料

产品其它名称

SS-PEG-DSPE；二硫键磷脂PEG；可还原磷脂PEG材料；肿瘤微环境响应磷脂PEG；还原敏感型DSPE-PEG

产品介绍

DSPE-SS-PEG是一类在DSPE与PEG之间引入二硫键（SS）连接臂的可还原响应型磷脂材料。该产品可用于脂质体、LNP、微泡、外泌体及其他纳米递送体系的表面修饰或组装，在肿瘤细胞内高谷胱甘肽（GSH）等还原环境下，二硫键可发生断裂，从而实现PEG屏蔽层脱除、表面性质变化或负载释放调控。适合肿瘤微环境响应递送、屏蔽-脱屏蔽设计、刺激响应型纳米材料开发及药物递送机制研究。

产品参数

产品特点

• 二硫键在还原性肿瘤微环境中可发生断裂，适合做刺激响应递送设计。

• DSPE脂质端便于插入脂质膜或纳米颗粒表面。

• PEG链可在循环阶段提供亲水屏蔽作用。

• 适合构建“循环稳定—胞内响应”型递送体系。

• 可作为多种反应基团或靶向基团的基础骨架材料。

应用领域

• 肿瘤微环境响应递送研究

• GSH触发型PEG脱屏蔽模型

• 还原敏感脂质体/LNP开发

• 刺激响应型表面修饰设计

• 纳米递送机制验证实验

关于【碳水科技 Tanshtech】产品服务说明

碳水科技（Tanshtech）聚焦药物递送系统核心材料开发，可提供二硫键响应磷脂、PEG衍生物及配套递送辅料。公司依托研发与生产体系，支持现货供应、定制合成及毫克到公斤级交付，并可配套HNMR、COA和技术沟通服务，适合肿瘤微环境响应项目开发。

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