DSPE-Se-Se-PEG-SH 二硒键巯基磷脂 PEG 材料｜氧化还原响应反应前体 新品

产品其它名称：

• SH-Se-Se-PEG-DSPE

• 巯基二硒键磷脂PEG

• 氧化还原响应巯基脂质

• 二硒键SH偶联材料

• ROS/GSH响应巯基磷脂

产品介绍：DSPE-Se-Se-PEG-SH 是一种以 巯基反应前体 为功能定位的二硒键（Se-Se）氧化还原响应型磷脂材料，适合用于ROS/GSH等氧化还原环境相关的表面修饰和递送体系开发。该产品可用于构建多刺激敏感型脂质体、LNP和纳米表面平台，在氧化还原环境下实现结构变化、脱屏蔽或释放调控。末端的 SH（巯基） 还可用于后续偶联修饰，适合作为响应型前体脂质开展系列化结构开发。

产品参数：

• PEG分子量：1000、2000、3400、5000、10000，可按需求提供其他分子量定制

• 外观：淡黄色至白色固体至白色粉末，取决于分子量

• 反应/功能基团：SH（巯基）

• Se-Se作用：Se-Se（二硒键）可在ROS/GSH等氧化还原环境中响应断裂

• 纯度：提供HNMR，95%+；提供多肽MS，HPLC，98%+；提供COA。

• 溶剂：DMSO，氯仿等（实际使用根据分子量和实验体系预实验确认）

• 储存条件：长期 -20℃ 或以下干燥保存

产品特点：

• 末端反应位点适合连接多肽、蛋白、小分子或多糖衍生物。

• 响应连接臂可在特定微环境下触发结构变化或释放调控。

• 适合构建“先偶联、后响应”的双功能表面系统。

• 可作为功能化前体材料开展系列化修饰研究。

• 更适合ROS/GSH双重氧化还原环境中的多刺激响应设计。

应用领域：

• 前体脂质开发

• 偶联修饰体系研究

• 响应型表面功能化验证

• 系列化结构筛选

服务说明：碳水科技（Tanshtech）专注药物递送系统核心材料研发与供应，具备从原料合成、偶联修饰到结构表征的全链条能力。公司拥有大量磷脂类产品现货，并支持定制开发、放大交付和连续供货，广泛服务多家高校、科研院所及生物医药企业，可提供HNMR、HPLC、MS、COA和售后技术支持。

产品推荐：

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