CAS 1095-78-9,分子式,白色结晶粉末,熔点 195–199℃,可溶于 NMP、DMF 等极性溶剂。分子含六氟异丙撑桥连双苯胺结构,是制备含氟聚酰亚胺核心二胺单体,能赋予材料低介电、高透光、耐热耐蚀特性,多用于高频电子膜、柔性显示基板、半导体绝缘材料,需密封避光干燥储存。
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九月