共聚改性聚酰亚胺溶液，特种耐高温热熔胶组分，适用于低温工艺，降本增效

产品概述：

本产品为强催化脱水体系下的共聚型聚酰亚胺溶液（低温快固化），使用进口高纯聚合原料合成，纯度高，介电损耗极低，针对高端电子、通信、芯片封装等制造场景开发的高性能 PI 材料，已通过RoHS环保检测。

核心性能优势：

1. 超低固化温度：可在 190℃条件下完成烘干与全固化，降低生产能耗与设备耐温要求。

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3. 极速固化效率：全固化流程仅需 15 分钟左右即可完成，显著提升产线周转效率。

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5. 优异的热加工性能：玻璃化转变温度（Tg）可达 225℃，耐热性佳。固化后的漆膜可在 340℃-380℃区间内实现稳定热熔加工，也可作为高端耐高温热熔胶

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7. 超低介电性能：具备极低的介电常数与介电损耗因子，完美适配高频高速（5G/6G）电子线路板、高频通信器件的绝缘需求

详细参数请参考产品技术规格说明（TDS）

报价为1kg 样品的价格，样品标准固含量为 20% （可客制化调整）

如需咨询或申请试样，可联系我司技术商务专员: juaimaide@polyimide.net.cn