2,7-二炔丙基二萘酚

一、高性能热固 / 光固化环氧树脂单体（最主流工业用途）

1. 酚羟基位点：合成萘环环氧树脂

   酚羟基与环氧氯丙烷醚化，制备萘型多官能环氧树脂。萘稠环带来高 Tg、低热膨胀、高耐湿热、高耐干蚀刻，用于半导体封装、PCB 阻焊、高端覆铜板。

• 对比普通双酚 A 环氧：热分解温度提升、介电损耗更低、尺寸稳定性更强，适配高频高速线路板。

2. 双端炔丙基：热交联 / 光交联双活性

• 热固化：炔基自聚（环三聚成苯环），高温下形成致密芳环交联网络，固化膜耐热、阻燃、耐酸碱；

• 光固化：可参与炔 - 叠氮点击反应、自由基光交联、阳离子光固化，低温快速成膜。

3. 分子双活性协同优势

   一套分子同时拥有环氧合成位点 + 炔交联位点，可一步改性为光热双固化树脂，兼顾光刻显影性与后固化耐热性。

二、半导体光刻胶 / 感光阻焊核心功能中间体

1. i/g 线正性光刻胶树脂基体

2. 负性光致抗蚀剂交联剂

3. 多层光刻下层膜原料

三、有机电子、低介电材料原料

1. 低介电树脂前驱体

   炔交联后形成大量刚性芳环，分子自由体积大，降低介电常数 Dk、介电损耗 Df，用于 5G 高频基材、芯片绝缘钝化膜。

2. 耐高温封装树脂

   炔基热聚合无小分子挥发，固化收缩率极低，封装元器件无内应力，适配功率半导体、车载电子高温工况。

四、精细有机合成、点击化学砌块

1. CuAAC 点击化学专用双炔探针 / 交联剂

   双端末端炔，与叠氮化合物高效环加成生成稳定三唑键；用于：

• 有机薄膜表面修饰；

• 功能高分子接枝改性；

• 荧光传感、有机配位配体。

2. 金属催化环加成原料

   铑 / 钴催化 [2+2+2] 环三聚，构筑多芳环稠合功能有机光电分子（OLED 空穴传输中间体、有机荧光染料）。

五、特种涂料、复合材料助剂

1. 耐高温防腐涂料：炔交联涂层耐溶剂、耐氧化，航空金属基材防护；

2. 碳纤维复合材料基体单体：提升碳纤维界面附着力，提高复合材料热变形温度。

核心结构对应的性能逻辑（化工选型关键）

1. 双萘环：高刚性、高耐热、高耐蚀刻、低膨胀；

2. 酚羟基：碱可溶性、可环氧化、粘接金属基材；

3. 双炔丙基：热自交联、光交联、点击反应活性、无小分子释放。

下游成品链条