抛光研磨液用纳米氧化铝 30nm

针对精密抛光与化学机械抛光（CMP）开发的高纯纳米氧化铝，一次粒径约30nm，纯度99.99%，硬颗粒比例低、大颗粒控制严格。分散后浆料稳定性好、不易沉降结块，抛光速率与表面质量兼顾，适用于蓝宝石、光学玻璃、金属与半导体衬底的精抛工序。

【技术参数】

【质量检测】

TEM一次粒径25-40nm；激光粒度（湿法循环）D50≤0.4μm、大于2μm颗粒计数受控；Al2O3≥99.99%，Na≤5ppm、Fe≤5ppm、Si≤15ppm；浆料分散液沉降观察24h无明显分层，pH可按体系定制。

【应用案例】

1. 蓝宝石衬底抛光：外延前精抛，去除率稳定，表面粗糙度Ra可达0.2nm以下，划痕与橘皮缺陷少。

2. 光学玻璃与镜头抛光：镜面无划痕、无黑点，批次一致性好，适合连续产线使用。

3. 不锈钢与铜件精密抛光：研磨液循环使用稳定，金属去除速率可控，表面粗糙度提升明显。

4. 半导体硅片与陶瓷封装件：与氧化硅磨料复配实现选择性去除，清洗后残留少，满足洁净度要求。