艾迪科潜伏性固化剂

品名

粒径  （μm）

熔点（℃）

推荐比例PHR

Tg（℃）

凝胶时间（1g/min）

结构特性

用途

EH-15LS

5

170

10-20

140

130℃/15min

咪唑型，耐溶剂储存稳定性良好，接着力强

电子材料接着

EH-3293S

10

110

20-30

139

110℃/15min

标准咪唑类

电器接着、灌封

EH-4351S

5

190

5-10

137

150℃/2min

DICY改性型，快速固化，高接着

粉末涂料，粘接

EH-5046S

5

120

20-25

150

150℃/40sec

咪唑型，高Tg，快速固化型

封装，接着

EH-3636AS

5

210

8

135

180℃/30min

DICY型，分散性良好

胶黏剂、预浸料

EH-3842

10

170

1-12

130

130℃/15min

DICY低温固化型，高粘接

结构胶、CFRP粘合剂

EH-4360S

5

110

15-25

135

110℃/15min

改性胺类，高剥离

电子胶、DICY促进剂

EH-5011S

5

90

20-30

140

80℃/30min

咪唑型，低温固化，高耐热

电子胶、灌封

EH-5031S

5

80

50-60

80

80℃/5min

改性胺类，低温快速固化

电子胶黏剂、可返修

EH-5001P

5

100-110

15-25

100

100℃/4min

EH-4360S的低卤素型（500PPM）

封装，接着

EH-5057PK

2

70-80

50-60

85

80℃/3min

EH-4357S超细低卤型（200PPM）

电子材料接着，可返修性