2-庚基苯并咪唑
CAS No.5851-49-0 分子式:C14H20N2 分子量:216.32
性能和用途: 常作为OSP有机保焊剂的原料使用,适合单面板预焊剂的配制。 本品属于第四代产品,简称C7,可单独使用也可和其他原料如2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑等配合使用,具体使用因配方不同而异。 产品优势: 常与2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑配合使用而成为高端的预焊剂,本身成本较低。 所形成的OSP药剂膜均匀致密、平整光泽、无粘性,成膜速度快,表观质量佳;其配制的有机涂覆液具有优异的抗氧化和防湿气性能,耐高温回流焊性能非常突出:在250-300℃的范围内可承受3次回流焊接和2次波峰焊,上膜厚度达到0.25μm。
包装:25kg/纸板桶
质量标准:
指标
规格
外观
白色结晶颗粒
含量 %
99.0 min
水份含量 %
≤ 0.5%
炽灼残渣
≤ 0.2%
湖北弘景化工有限公司
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