TUNGSTEN ETCH

TUNGSTEN ETCH Struktur
CAS-Nr.
Englisch Name:
TUNGSTEN ETCH
Synonyma:
TUNGSTEN ETCH;TUNGSTEN ETCHANT
CBNumber:
CB8849199
Summenformel:
Molgewicht:
0
MOL-Datei:
Mol file

TUNGSTEN ETCH Eigenschaften

Sicherheit
  • Risiko- und Sicherheitserklärung
  • Gefahreninformationscode (GHS)
Kennzeichnung gefährlicher C
R-Sätze: 32-35
S-Sätze: 26-36/37/39-45
RIDADR  UN 3266 8 / PGIII
WGK Germany  3
Bildanzeige (GHS) GHS hazard pictograms
Alarmwort Achtung
Gefahrenhinweise
Code Gefahrenhinweise Gefahrenklasse Abteilung Alarmwort Symbol P-Code
H290 Kann gegenüber Metallen korrosiv sein. Korrosiv gegenüber Metallen Kategorie 1 Warnung GHS hazard pictogramssrc="/GHS05.jpg" width="20" height="20" /> P234, P390, P404
H314 Verursacht schwere Verätzungen der Haut und schwere Augenschäden. Ätzwirkung auf die Haut Kategorie 1B Achtung GHS hazard pictogramssrc="/GHS05.jpg" width="20" height="20" /> P260,P264, P280, P301+P330+ P331,P303+P361+P353, P363, P304+P340,P310, P321, P305+ P351+P338, P405,P501
Sicherheit
P280 Schutzhandschuhe/Schutzkleidung/Augenschutz tragen.
P303+P361+P353 BEI BERÜHRUNG MIT DER HAUT (oder dem Haar): Alle kontaminierten Kleidungsstücke sofort ausziehen. Haut mit Wasser abwaschen oder duschen.
P305+P351+P338 BEI KONTAKT MIT DEN AUGEN: Einige Minuten lang behutsam mit Wasser spülen. Eventuell vorhandene Kontaktlinsen nach Möglichkeit entfernen. Weiter spülen.

TUNGSTEN ETCH Chemische Eigenschaften,Einsatz,Produktion Methoden

Verwenden

Selective etchants for tungsten thin-film metallizations used in semiconductor and microelectronics technology. Etchants are buffered, mildly alkaline ferricyanide-based formulations providing high resolution patterns with minimal undercutting and photoresist compatibility. Etchant is ready to use (no dilution required). Controlled, uniform etching is achieved by immersion or spray etch technique. Etch Capacity (rate declines at ~70%) of 64 g/gallon. Recommended Operating Temperatures: 20-80 °C (30-40 °C most common).

Allgemeine Beschreibung

Tungsten etchant is a mixture of potassium hydroxide and potassium ferricyanide based solution that facilitates the removal of tungsten and other materials like aluminium by dipping the substrate into the etching solution.

TUNGSTEN ETCH Upstream-Materialien And Downstream Produkte

Upstream-Materialien

Downstream Produkte


TUNGSTEN ETCH Anbieter Lieferant Produzent Hersteller Vertrieb Händler.

Global( 3)Lieferanten
Firmenname Telefon E-Mail Land Produktkatalog Edge Rate
Sigma-Aldrich 021-61415566 800-8193336
orderCN@merckgroup.com China 51471 80
Shanghai Aladdin Biochemical Technology Co.,Ltd. +86-18521732826
market@aladdin-e.com China 48467 58

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