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2257422-27-6

中文名称 CU-HHTP金属有机骨架
英文名称 Cu-HHTP
CAS 2257422-27-6
分子式 C36H12Cu3O12
分子量 827.12
MOL 文件 2257422-27-6.mol
2257422-27-6 结构式 2257422-27-6 结构式

基本信息

中文别名
CU-HHTP金属有机骨架
英文别名
Cu-HHTP
Bis[μ-[2,3,6,7,10,11-triphenylenehexolato(6-)-κO2,κO3:κO6,κO7]]tricopper

常见问题列表

结构特性
配位金属Cu
配体2,3,6,7,10,11-六羟基三苯2,3,6,7,10,11-Triphenylenehexol(CAS:4877-80-9)
孔径1.8nm
粒径50-200nm
比表面BET比表面?200m2/g
稳定性
CuHHTP在空气中稳定数月,在水和常见有机溶剂中结构稳定数周;热分解温度约200℃
应用领域
Cu-THQ具有良好的电导率,可作为电极电容材料
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