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5089-72-5

中文名称 N-氨乙基-3-氨丙基三乙氧基硅烷
英文名称 N-(3-Triethoxysilylpropyl)ethylenediamine
CAS 5089-72-5
EINECS 编号 225-806-1
分子式 C11H28N2O3Si
MDL 编号 MFCD00138097
分子量 264.44
MOL 文件 5089-72-5.mol
更新日期 2025/12/29 14:22:32
5089-72-5 结构式 5089-72-5 结构式

基本信息

中文别名
N-氨乙基-3-氨丙基三乙氧基硅烷
N-[3-(三乙氧基硅基)丙基]乙二胺
英文别名
AMINOETHYL AMINOPROPYL TRIETHOXYSILANE
N-(2-AMINOETHYL)-3-AMINOPROPYLTRIETHOXYSILANE
N-(3-Triethoxysilylpropyl)ethylenediamine
2-Ethanediamine,N-[3-(triethoxysilyl)propyl]-1
N-beta-(aminoethyl)-gamma-aminopropyltriethoxysilane
N-Beta-(Aminoethyl)-3-Aminopropyltriethoxysilane
3-(2-Aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane
1,2-Ethanediamine, N-3-(triethoxysilyl)propyl-
3-(2-aminoethylamino)propyltriethoxysilane
2-Aminoethyl-3-aminopropyltriethoxysilane
N-[3-(triethoxysilyl)propyl]-1,2-ethanediamine,
N-(2-AMINOETHYL)-3-(TRIETHOXYSILYL)PROPYLAMINE
(N-(2-Aminoethyl)-3-aminopropyl)tris-(2-ethoxy)silane
Silane coupler KH-791
AMS-1120
N-[3-(Triethoxysilyl)propyl]ethane-1,2-diamine
所属类别
化学试剂:硅氧烷

物理化学性质

熔点135°C (5 mmHg)
沸点273°C
密度0.97
蒸气压0.03Pa at 25℃
折射率1.438
闪点123°C
酸度系数(pKa)10.00±0.19(Predicted)
形态透明液体
比重0.97
颜色无色至几乎无色
水溶解性240g/L at 20℃
水解敏感性7: reacts slowly with moisture/water
InChIKeyINJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N
LogP1.2 at 20℃

安全数据

危险性符号(GHS)GHS hazard pictograms
GHS07
警示词警告
危险性描述H315-H319
危险类别码R36/37/38
安全说明S26-S36/37/39
TSCAYes
海关编码29319090

应用领域

用途一
适用于热固型树脂如环氧、酚醛、三聚氰胺和热熔型树脂如聚苯乙烯、聚酰胺等的偶联

常见问题列表

用途作用
N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三乙氧基硅烷为无色或微黄色透明液体,溶于苯、乙酸乙酯,与水反应。主要用来偶联有机高聚物和无机物,使二者化学键合成为整体,以改善聚合体的各种物理机械性能、电气性能、耐水性、耐老化性等,适于偶联的高聚物有热固型树脂,如环氧、酚醛、聚氨酯、三聚氰氨、丁腈酚醛;热熔型树脂,如聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酰胺;弹性体聚硫橡胶、聚氨酯橡胶等。主要提高环氧、酚醛、三聚氰胺、呋喃等树脂层压材料性能,对聚丙烯、聚乙烯、聚丙烯酸醋、有机硅、聚酰胺、聚碳酸醋、聚氰乙烯也有效。要作玻璃纤维整理剂,也广泛用于玻璃微珠、白炭黑、滑石、云母、粘土、粉煤灰等含硅物质。
理化性质

N-氨乙基-3-氨丙基三乙氧基硅烷是一种无色透明液体,可溶于水,并与水起水解反应放出甲醇。可溶于醇、丙酮和大多数脂肪族、酯类等(在5%以下用量时)。

应用

N-氨乙基-3-氨丙基三乙氧基硅烷添加在粘合剂和密封剂的配方中,可以增强其对玻璃、金属、陶瓷等无机基材的粘附力,适用于建筑、汽车制造等需要高强度粘接的领域。它在涂料和油漆中作为附着力促进剂,能提高涂层在各种基材上的附着力,防止剥落和起泡,延长涂层的使用寿命,并改善涂层的耐水性和耐候性。在玻纤复合材料的生产中,该物质还用于处理玻璃纤维表面,增强其与树脂基体的结合力,提高复合材料的机械性能和耐久性。此外,它可用于改性无机填料,如硅灰石、滑石粉等,使其更好地分散于有机聚合物中,提升复合材料的性能。在电子封装材料中,它用于提高环氧树脂等封装材料与芯片、基板之间的粘附性,确保电子元件的可靠性和耐用性。

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