近年来，超大规模集成电路(ULIC)制造与封装技术向着相互融合化、一体化方向发展。为了实现ULIC电路的高密度、超薄型、超微型封装，许多集成电路制造厂家在完成ULSI电路制作后，需在其表面继续制作多层金属互连电路以实现BGA、CSP、WLP、SiP等先进IC封装。常采用紫外光刻工艺技术，将光敏性树脂层间介质绝缘层与金属铜导体布线层交替叠加而成。
性能与应用
光敏性聚酰亚胺类树脂由于具有出色的热稳定性能、机械强度、介电性能以及溶液可加工性能成为半导体行业重要的绝缘材料，常被用作集成电路中的缓冲层、钝化层、多层互连的平坦化层以及层间介质层等。光敏性聚酰亚胺类树脂分为正性和负性，前者是曝光区域在显影剂中溶解，后者是曝光区域交联固化不再溶于显影剂。负性光敏型电子树脂在曝光区的紫外辐照下通过感光基团交联形成交联网状结构，实现负性光刻。
可低温固化的负性光敏性树脂组合物
CN114995060A提供一种可低温固化的负性光敏性树脂组合物，其经涂膜、曝光、显影后可形成负性光刻图形；该光刻图形经250℃固化后形成的聚酰亚胺薄膜具有低介电常数、低介电损耗、低吸水率、高粘结性、高韧性、优良的耐热性及感光性能等特点，可满足高频IC电子器件制造的使用需求。1
所述负性光敏性树脂组合物包括下述质量份的组分：负性光敏性聚酰胺酸酯树脂100份；光敏剂0.1~40份；反应性双苯并环丁烯化合物1~20份；交联助剂0.1~40份；粘结助剂0.1~40份；阻聚剂0.01~20份；有机溶剂100~1000份。反应性苯并环丁烯化合物为具有特定酰亚胺结构的双苯并环丁烯化合物、含饱和烷烃和不饱和烃结构的双苯并环丁烯化合物和含硅双苯并环丁烯化合物中至少一种。
所述具有特定酰亚胺结构的双苯并环丁烯化合物的结构式如下：
所述含饱和烷烃和不饱和烃结构的双苯并环丁烯化合物的结构式如下所示：
所述含硅双苯并环丁烯化合物具备式（I）所示的结构通式：
参考文献
[1]孙朝景等. "一种可低温固化的负性光敏性树脂组合物及其制备方法与应用.", CN114995060A. 2022.