3-(苯骈噻唑-2-巯基)-丙烷磺酸钠简称ZPS，CAS：49625-94-7，英文名：Sodium 3-(benzothiazol-2-ylthio)-1-propanesulfonate，白色至淡黄色粉末，易溶于水。3-(苯骈噻唑-2-巯基)-丙烷磺酸钠是酸性镀铜关键中间体，多用于PCB电路板电镀，搭配其他光亮剂使用，起到整平、细化铜镀层晶粒的作用。
应用实例
专利CN202610674417.9公开了一种在高电流密度下制备高强度极薄锂电铜箔用添加剂及生产工艺，属于电解铜箔技术领域。所述添加剂由胶原蛋白肽、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇‑6000、3-(苯骈噻唑-2-巯基)-丙烷磺酸钠、2‑巯基苯骈噻唑及盐酸按特定含量复配而成；生产工艺包括制备高洁净硫酸铜电解液、将添加剂与电解液混合、在7000‑7500A/m2高电流密度下电沉积制箔。本发明采用胶原蛋白肽替代传统明胶，配合含硫添加剂与盐酸协同作用，可显著提升铜箔抗拉强度，抑制铜粉、毛刺等表观缺陷，降低翘曲与粗糙度，可稳定生产4.5‑6μm 高强度极薄锂电铜箔，适配动力电池高能量密度需求[1]。
专利CN201410389296.0公开了一种可循环再用铜和铜合金表面的微蚀刻化学处理药剂；其包括如下重量百分数的组分：硫酸和/或硝酸1％～12％；硫酸铁和/或硝酸铁1.5％～25％；添加剂A 0.002％～0.1％；余量的去离子水；所述添加剂A为聚二硫二丙烷磺酸钠、3‑巯基‑1‑丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠、异硫脲丙磺酸内盐、3-(苯骈噻唑-2-巯基)-丙烷磺酸钠中的一种或两种以上。本微蚀刻化学处理药剂提高了电解效率，降低能耗；避免阴极铜瘤的形成，降低了阳极击穿损毁的风险，大大简化生产控制和操作[2]。
专利CN201010287614.4提供了一种电解铜箔用添加剂的制备方法，其工艺为：按照1∶5∶0.5∶1的质量百分比分别称量硫脲、聚乙二醇、3-(苯骈噻唑-2-巯基)-丙烷磺酸钠、光泽添加剂，然后在3L的去离子水中45℃恒温加热，搅拌60min溶解，再用水稀释到37L，制得电解铜箔用添加剂。本发明还提供了一种电解铜箔用添加剂，其为制备6μ锂离子电池负极集流体电解铜箔用添加剂。用本发明添加剂制备铜箔毛面粗糙度为Rz＜2μm，光面粗糙度为Ra＜0.35μm，厚度为6±1μm，面密度为57±1.5g/m2，亲水性＞35，常温抗拉强度＞30kg/mm2，常温延伸率＞2％[3]。
参考文献
[1] 金川集团铜贵股份有限公司. 一种在高电流密度下制备高强度极薄锂电铜箔用添加剂及生产工艺:CN202610674417.9[P]. 2026-07-24.
[2] 苏州天承化工有限公司. 一种可循环再用铜和铜合金表面的微蚀刻化学处理药剂:CN201410389296.0[P]. 2016-07-20.
[3] 东莞华威铜箔科技有限公司. 电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用:CN201010287614.4[P]. 2011-11-30.