聚醚酮酮 性质
聚醚酮酮缩写 PEKK，属于半结晶型芳香族热塑性高分子，分子主链由苯环、单醚键、双酮基交替构成，酮醚比例 2:1，分子刚性远高于同系列聚醚醚酮PEEK；材料密度稳定在 1.30~1.32g/cm³，质地远轻于钛合金、不锈钢等金属，基础外观为米白色本色颗粒 / 粉末，可通过二氧化钛改性调为象牙色医疗专用料，结晶度可通过单体异构比例（T/I 配比）自由调控，结晶速率平缓，成型内应力更低P。聚醚酮酮（PEKK）是半结晶型芳香族热塑性特种工程塑料，分子链醚酮配比独特，兼具稳定结晶可调结构，基础外观多为米白色粉末或颗粒，密度轻于金属，同时集合高耐热、高强度、绝缘、耐化学、抗辐射、生物相容等多重复合理化性能，还适配多种热塑性加工工艺，可改性填充玻纤、碳纤、石墨等填料调整材料性能。聚醚酮酮综合性能远超常规工程塑料及同类型 PEEK，耐高温、尺寸稳定性、抗压耐腐蚀能力更突出，本身无卤自带优异阻燃低烟特性，高温燃烧无有毒烟气释放；力学刚性贴合人体骨骼，长期高温承压不易蠕变变形，耐各类酸碱溶剂与高温水解，可耐受伽马、X 光等射线不脆化，医用级无毒无刺激，且成型内应力小，复合材料粘接牢固，轻量化优势明显，能直接替代多种金属减重。聚醚酮酮凭借极致综合性能，主要用于各类极端工况、高安全标准、精密高端制造领域，一方面作为医用植入耗材、牙科修复基材、可反复灭菌手术配件的核心原料；另一方面用作航空航天轻量化耐高温结构件、井下油气耐腐蚀零部件、半导体洁净绝缘夹具、轨道交通防火配件，同时也是工业耐磨机械关节、高端 3D 打印定制零件、高频电子绝缘部件的专用原料。
聚醚酮酮在医疗领域应用于骨科融合器、颅颌面修复植入体、牙基托等永久植入器械以及各类可多次灭菌的手术工具；航空航天应用在卫星零部件、飞行器高温轻量化结构件、机舱防火内部配件；工业油气行业用于深井耐高温抗腐蚀阀件、密封结构；电子半导体用于高频绝缘件、晶圆夹持洁净夹具；增材制造行业使用 PEKK 粉末进行激光烧结、熔融 3D 打印，生产定制高强度精密零部件；轨道交通、新能源设备中则用于防火绝缘、耐磨结构配件。