3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚
| 中文名称 | 3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚 |
|---|---|
| 中文同义词 | 3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚;3,3',5,5'-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚;四甲基联苯二酚二缩水甘油醚;3,3',5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘;2,2'-(((3,3',5,5'-四甲基-[1,1'-联苯]-4,4'-二基)双(氧基))双(亚甲基))双(环氧乙烷);3,3',5,5'-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚;3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚;结晶型四甲基联苯二酚环氧树脂 |
| 英文名称 | 4,4'-Bis(2,3-epoxypropoxy)-3,3',5,5'-tetramethylbiphenyl |
| 英文同义词 | 3,3',5,5'-Tetramethyl-4,4'-diphenol diglycidyl ether;2,2'-{[3,3'5,5'-tetramethyl(1,1'-biphenyl)-4,4'-diyl]bis(oxymethylene)}bisoxirane;Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether;3,5,3`,5`-Tetramethyl-4,4`-di(2,3-epoxypropanoxy)bibenzene;Oxirane, 2,2-(3,3,5,5-tetramethyl1,1-biphenyl-4,4-diyl)bis(oxymethylene)bis-;4,4'-Bis(2,3-epoxypropoxy)-3,3',5,5'-tetramethyl(1,1'-biphenyl);4,4-DIGLYCIDYLOXY-3,3,5,5-TETRAMETHYL BIPHENYL;3,3’,5,5’-Tetramethyl-4,4’-(diglycidyloxy)biphenyl |
| CAS号 | 85954-11-6 |
| 分子式 | C22H26O4 |
| 分子量 | 354.44 |
| EINECS号 | 413-900-7 |
| 相关类别 | 芳烃;化工原料 |
| Mol文件 | 85954-11-6.mol |
| 结构式 |  |
3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚 性质
| 熔点 | 105°C |
|---|---|
| 沸点 | 473°C |
| 密度 | 1.149 |
| 闪点 | 132°C |
| 储存条件 | -20°C Freezer, Under inert atmosphere |
| 溶解度 | 可溶于苯（轻微、超声处理）、氯仿（轻微、加热、超声处理） |
| 形态 | 固体 |
| 颜色 | 淡黄色至淡米色 |
| CAS 数据库 | 85954-11-6(CAS DataBase Reference) |
| EPA化学物质信息 | Oxirane, 2,2'-[(3,3',5,5'-tetramethyl[1,1'-biphenyl]-4,4'-diyl)bis(oxymethylene)]bis- (85954-11-6) |
电子材料是发展微电子工业的基础，作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料随着芯片技术的发展也正在飞速发展，并且塑封料技术的发展将大大促进微电子工业的发展。联苯型环氧树脂特别是3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚具有低的粘性、良好的粘结性、良好的溶解性、高的韧性，因此有望被广泛应用于高填充技术的环氧塑封料。3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚是一种淡黄色晶体，常温下为固态，易成粉，而在熔点以上地熔融态粘度变的非常低。其特点是低熔融粘度、低湿性、高附着性，可大量填入球形二氧化硅填料粉末，降低热膨胀系数。
传统制备3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚的方法主要是采用NaOH一步法制备，但为得到环氧当量接近理论值的产物，NaOH的加入方式要求严格，且反应后处理繁琐。 取异丙醇10mL，环氧氯丙烷110g，3，3’，5，5’-四甲基-4，4’-联苯二酚14.52g，四丁基溴化铵0.15g，90℃下通氮气搅拌反应10小时，滴加含8g氢氧化钠浓度为30％的溶液，同时减压蒸除过量环氧氯丙烷，滴加完后继续搅拌反应30分钟，冷水冲洗两次，抽滤后用甲醇/丙酮(2∶1体积比)混合溶液重结晶两次，活性炭褪色后，70℃真空烘干得到淡黄色3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚24.84g。产率：86％，环氧当量：189g/mol，熔点：104-106℃。