光敏聚酰亚胺光刻胶

光敏聚酰亚胺光刻胶 基本信息

中文名称光敏聚酰亚胺光刻胶
中文同义词光敏聚酰亚胺光刻胶
英文名称photosensitive polyimide photoresist (PSPI)
英文同义词photosensitive polyimide photoresist (PSPI)
CAS号
分子式
分子量0
EINECS号
相关类别感光高分子;感光功能高分子材料;高分子材料
Mol文件Mol File
结构式光敏聚酰亚胺光刻胶 结构式

光敏聚酰亚胺光刻胶 性质

光敏聚酰亚胺光刻胶 用途与合成方法

化学性质 
具有可溶性,可配制成耐热的光致抗蚀剂,在主链上既含有刚性很大的芳环,又含有可柔曲的醚键,因此具有高的热稳定性和坚韧性。聚酰亚胺具有很多优点,是优良的耐热与感光等多种多样的功能高分子材料。
用途 
用于微电子工业加工中的辅助材料可用作纯化层及大规模集成电路中的层间绝缘材料。
生产方法 
聚酰亚胺的合成:聚酰亚胺的合成可分为缩聚和环化两步,均苯四酸二酐与二氨基二苯醚先缩聚,再脱水环化变成聚酰亚胺。
聚酰胺酸的制备:先把强极性溶剂二甲基甲酰胺或N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜等加入反应器中,再加入4,4'-二氨基二苯醚,在25℃搅拌至全部溶解后,于10-50℃,在搅拌下逐渐向反应器中加入均苯四酸二酐,最后酸酐过量1%-2%,得到聚酰胺酸。
聚酰亚胺的制备:聚酰胺酸的转化成酰亚胺化合物有两种方法,一是热转化,二是化学转化。热转化 法是先除去溶剂制成粉末或薄膜等形状的聚酰胺酸,在惰性气体的保护下,升温至300-450℃脱水环化而成;化学转化是采用脱水剂醋酐及催化剂等直接从聚酰胺酸溶液中制取聚酰亚胺。
环丁基亚胺树脂:由顺丁烯二酸酐经化学反应,制得二聚体,然后再与N,N'-二氨基二苯醚反应制得聚酰亚胺,脱水后得环丁基酰亚胺树脂,该树脂属正性光敏PI。经紫外光照射后,曝光部分可溶于DMAc中,而得微米级图像。
感光性聚酰亚胺的合成:均苯四酸酐与丙烯醇反应生成均苯四甲酸二烯丙酯。
聚酰亚胺图线的制作。
感光液的配制:甲基吡咯烷酮加入环己酮流平剂作为混合溶剂按1:1的比例(体积比)配制成混合溶剂,把增感剂米氏酮按一定的比例溶于混合溶剂中,配制质量分数为5%-10%的增感体系溶液,再将光敏树脂按质量分数为30%溶于混合溶剂中,等完全溶解后,加入一定量的增感溶液,搅拌均匀,再加入适当的助剂,经搅拌,静置及精密过滤器加压过滤后,即为感光液。

安全信息

MSDS信息

Tag:光敏聚酰亚胺光刻胶
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