N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠（行业代号 DPS，CAS 18880-36-9）是酸性镀铜体系中的核心晶粒细化剂与光亮剂中间体，本质是一种分子内同时带有二硫代氨基甲酰基（—CS—S—）和丙烷磺酸钠亲水基的有机硫化合物，主要服务于高端电子电镀，尤其是线路板镀铜与电解铜箔两大产业。
化学名称：N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠；DPS
英文名称：Sodium 3-[[(dimethylamino)thioxomethyl]thio]propanesulphonate
CAS：18880-36-9
分子式：C6H12NNaO3S3
分子量：265.35
EINECS：242-644-7
含量：≥98%
外观：白色片状结晶
包装：25kg
用途：用作电镀添加剂中间体，用于配制镀铜光亮剂。
二、核心作用机理
晶粒细化：DPS 的硫原子在阴极表面活性位点强吸附，抑制铜的快速无序沉积，使晶粒细化、镀层致密平整；
亮度与延展性提升：与聚醚类整平剂、润湿剂协同，从中电流密度区入手改善光亮性，同时避免镀层脆性，提升延伸率；
稳定贵金属镀液：在镀金、镀银等体系中，通过络合一价铜离子抑制不规则层积，延长镀液使用寿命。
三、核心应用领域
1. 酸性镀铜光亮剂（最主要用途）
作为经典的酸铜光亮剂核心组分/晶粒细化剂，与聚醚类表面活性剂、润湿剂复配使用，可获得平整、致密、光亮且延展性好的
铜镀层；
可与其他含硫类光亮剂（SPS、MPS 等）协同，优化镀液整体性能；
典型消耗量 0.3–0.5 g/KAH，工作液添加量通常仅 0.001–0.1 g/L，属"微量高效"型添加剂。
2. 印制电路板（PCB）镀铜
特别适用于线路板镀铜工艺，是孔金属化与全板电镀添加剂体系的关键中间体；
需与 M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480 等中间体合理搭配，组成性能优良的线
路板酸铜添加剂；
用量控制是工艺要点：建议工作液中 0.001–0.008 g/L——含量过低时镀层光亮度下降、高电流密度区易产生毛刺或烧焦；
含量过高则镀层出现白雾、低区走位不良，需补加少量 SLP 等低区走位剂或电解处理。
3. 电解铜箔制造
是电解铜箔添加剂的重要组分，尤其适合超低轮廓、高抗拉电解铜箔（锂电铜箔、HDI 用铜箔）体系；
与 ABBS、SPS、QS、P、MT-680、MT-580 等搭配使用，建议工作液用量 0.001–0.01 g/L，控制逻辑与线路板相同；
已授权的工业级配方可查：如九江德福"适用于 HDI 板的电解铜箔用添加剂"专利（CN111910223B）中，
光亮剂体系为 SPS 2–3 g/L + DPS 0.5–1.5 g/L + 明胶 3–4 g/L；另一类双光电池用铜箔添加剂专利中，DPS 在电解液中的浓度为 20–100 ppm；
学术研究亦佐证其地位：6 μm 电解铜箔添加剂正交试验中，DPS 最优添加量为 10 mg/L（与 HVP 80 mg/L、HP 8 mg/L 配合）。
4. 贵金属电镀与化学镀
