面向 AI 服务器、5G 毫米波、高速 PCB 产业发展带来的高端 HVLP 超低轮廓铜箔制造需求，吉和昌推出高含量二硫二丙烷磺酸钠SPS-H（CAS：27206-35-5），可适配高端铜箔生产工艺。
SPS-H品质管控严格，含量高，水溶性表现佳，槽液稳定性强，分解产物少，可稳定适配 HVLP 铜箔连续化大电流生产工况。
同时其配方兼容性优异，能够与多种整平剂、润湿剂复配使用，实现组分间协同增效，使镀层结晶细化，兼具光亮，整平作用，提高抗拉强度和延展率，优化铜箔品质，提升成品良品率，帮助企业有效控制生产综合成本。
深耕精细化工领域多年，吉和昌依托完善成熟的全产业链配套优势，建立标准化生产质控体系，具备持续稳定的规模化供货能力，可为高端铜箔制造客户提供可靠的产品供应，助力新一代高速通信与算力硬件材料产业化落地。