络合能力强劲：在 pH 值为 12 的碱性环境下，它对铜离子的络合能力和 EDTA（常用强效络合剂）相当。这种强络合性可稳定镀液中的铜离子，避免其提前沉淀，保障化学镀铜过程持续稳定进行。
兼容性良好：既可单独在化学镀铜液中使用，也能与中和后的三乙醇胺类络合剂（如 Trilon BS）搭配使用，适配不同配方的镀液体系，灵活满足各类生产需求。
问题解决能力突出：能有效解决印制电路板表面镀层覆盖不充分的问题，减少漏镀、镀层不均等缺陷，提升电镀产品的合格率。
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