外观:淡蓝绿色细微粉末,无异味,几乎不吸潮,不易结块
溶解性:不溶于冷水、乙醇;可溶于焦磷酸钾 / 焦磷酸钠碱性溶液,生成可溶性焦磷酸铜络合物;遇强酸发生分解,析出白色焦磷酸沉淀并释放铜离子
酸碱度:固体呈近中性,单独入水不电离铜离子,必须搭配焦磷酸盐络合盐才能溶解出镀液可用铜离子
热稳定性:常温储存稳定,高温超过 300℃分解为氧化铜与磷氧化物
核心特性:无氰焦磷酸镀铜专属铜源,铜含量高、杂质少,溶解后镀液走位、深镀能力优异,镀层结晶细腻柔软
电镀优等品(PCB、塑胶电镀专用)
铜含量≥41.5%,焦磷酸根余量匹配,氯离子≤0.001%,铁、铅、钙镁极低,无正磷酸盐杂质,长期生产槽液不浑浊、无白雾针孔
工业通用级
铜≥40.0%,杂质指标放宽,低端五金装饰镀使用
试剂高纯级
各类微量杂质严格管控,实验室络合体系配制专用
电镀行业( 核心用途)
无氰焦磷酸镀铜专用主盐,与焦磷酸钾、焦磷酸钠复配形成碱性焦铜镀液;供给二价铜离子,复杂管件、深孔工件深镀效果突出,镀层均匀延展性好,适合 PCB 线路板、塑胶水电镀、五金打底镀;镀液补铜专用原料,稳定槽液铜浓度,减少光亮剂消耗。
其他少量应用
有机合成铜基催化剂前驱体;陶瓷绿色着色中间体。
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