概述
三甲基硅醇钠是一种同时具有碳硅键与碳氧键的有机钠盐，兼具有机物与无机物的特性，分子式为C3H9NaOSi，分子量为112.18。常温常压下，三甲基硅醇钠的性状为无色或微黄色晶体粉末，可溶于有机溶剂如乙醇和醚类。
合成工艺
以六甲基二硅氧烷和氨基钠为合成原料，在催化剂的催化作用下，在相应溶剂中可以合成三甲基硅醇钠。该合成工艺使用氨基钠直接参与反应，而不是用液氨与金属钠先制备氨基钠再加入六甲基二硅氧烷反应，可以达到减少反应步骤，节约成本的目的。并且，该工艺的反应条件温和，后处理简单，三甲基硅醇钠的合成效率得到了有效提高[1]。
应用
三甲基硅醇钠是一种常用的硅基有机合成试剂，不仅可用于有机合成反应中碳—硅键的构筑，在建筑领域、电化学领域、材料化学领域均有广泛应用。
建筑领域
以甲基硅油、三甲基硅醇钠、硫酸铝钾、烷基酚聚氧乙烯醚、去离子水为原料按照一定比例复配可以制备得到一种墙体憎水剂。相关制备方法简单，所得产品防水性能优异，透气性好，防霉，防污染，抗风化，保色耐久性好，施工方便，使用安全[2]。
此外，文献还公布了一种建筑填充材料，包括下述重量份的组分：普通硅酸盐水泥100份，偶氮二甲酸二异丙酯0.5-1份，防水剂0.5-2份，矾土0.5-2份，水40-60份。其中该材料制备所需要的防水剂选自三甲基硅醇钠，十三氟辛基三乙氧基硅烷和正辛基三乙氧基硅烷中的一种或多种。该材料的制备工艺具有配方简单，成本低廉，防水性好，抗压性好的优点[3]。
电化学领域
以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷或α,ω-羟基聚(二甲基-甲基乙烯基)硅氧作为主要原料，以M/Q值为0.6-0.9的甲基乙烯基MQ硅树脂或甲基MQ硅树脂作为辅助原料，搅拌反应45分钟(转速为70转/分钟)，升温至50-130°C(升温速率为2°C/分钟)；按照主要原料质量份的0.01-0.1%三甲基硅醇钠或三甲基硅醇钾加入催化剂，恒温搅拌1-4小时可以制备得到一种大规模集成电路封装MQ支链改性硅树脂聚合物。相关性质检测表明，制备得到的聚合物抗张强度，冲击强度和粘结性能优，且电阻高于1013Ω，导热率低于1.40W/mK，能耐受不低于109拉特的辐照后弹性优良[4]。
材料化学领域
文献公开了一种微孔性聚合物膜，以质量份为单位，包括以下原料：50-68份聚丙烯，0.8-1.2份成核剂，0.4-0.9份增稠剂，3-5份粘结剂，0.2-0.5份润湿剂，3-6份三乙二醇二甲基丙烯酸酯，0.3-0.7份十六烷基苯磺酸钠，2-5份三甲基硅醇钠，1-2份季戊四醇锌。上述微孔性聚合物膜合成工艺具有操作简单，能耗低等优点。此外，所得微孔性聚合物膜纵向拉伸强度高，使用寿命长，可满足推广应用需求[5]。
照明工业报道了一种LED用低热阻抗的铝基复合散热材料及其生产方法，该散热材料由以下重量份的原料制成：铝76-78，氮化铝12-15，二氧化钛8-10，碳酸锶1-3，三甲基硅醇钠2-3，聚丙烯酸钠4-5，油胺聚氧乙烯醚1-3，有机硅树脂10-12，乙酰胺0.2-0.4，助剂4-5。相较于传统的散热材料，以上述原料通过连续工艺制备得到的散热材料综合了铝，氮化铝，有机硅树脂等成分的优点，兼具良好的导热和绝缘性能。将物料在聚丙烯酸钠和乙酰胺的混合水溶液中研磨分散，提高了材料间的相容性。助剂的添加，则能够明显改善混合材料的烧结性能。综合评价，该散热材料内部结构紧凑有序，表面光洁致密，传热散热快速，热阻抗低，能快速的降低LED灯具温度，保证灯具高效稳定的发光，延长了使用寿命[6]。
参考文献
[1]陈昕辽,黄志,石荣珍,等.一种三甲基硅醇钠的合成工艺:CN201710594652.6[P].
[2]杨喜丽,郑鸿芳,陈宙飞.一种墙体憎水剂及其制备方法:CN201510495874.3[P].
[3]夏学云,宋国新.建筑填充材料:CN201510086517.1[P].
[4]宋坤忠,熊诚,惠正权,等.用于大规模集成电路封装MQ支链改性硅树脂聚合物的制备方法:CN 201510143900[P].
[5]李国庆,李航,樊鹏鹏,等.一种微孔性聚合物膜:CN202011103458.1[P].
[6]肖宪书,文庆华,张俊.一种LED用低热阻抗的铝基复合散热材料:CN201410322043.1[P].