聚酰亚胺树脂（Polyimide，简称 PI）是一种分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。聚酰亚胺树脂通常由二酐和二胺单体通过缩聚反应合成。通过改变二酐、二胺单体的种类以及控制分子量，可对聚酰亚胺树脂的耐热、韧性、工艺性能等进行改性。
相关研究
1、胡海等人以苯炔基苯酐为封端剂,异丙醇为酯化试剂和溶剂,采用原位聚合法合成一系列耐高温、易成型聚酰亚胺树脂。所制备的聚酰亚胺树脂溶液在室温下储存16周依然没有固体析出,且溶液黏度没有明显变化,显示出较好的室温储存稳定性。树脂低聚物的最低熔体黏度＜300Pa·s,显示出良好的熔体流动性和工艺窗口,适合模压或热压罐工艺。树脂固化物的玻璃化转变温度最高可达462℃,具有很好的耐热性能[1]。
2、王献伟等人制备了2种耐高温可溶型聚酰亚胺树脂(PI-1,PI-2)及其复合材料,系统研究了树脂的工艺性,纯树脂固化物的热性能及其复合材料的界面形貌、介电性能和力学性能。研究结果表明,树脂低聚物在极性非质子溶剂中具有良好的溶解性,且熔体黏度较低,表明其具有优异的加工性能。两种树脂固化物在空气中的5％热失重温度均高于550℃,PI-1树脂的玻璃化转变温度(Tg)为430℃,PI-2树脂的Tg为380℃。石英纤维/PI-1和石英纤维/PI-2复合材料具有较低的介电常数和介电损耗。碳纤维/PI-1复合材料在420℃下的弯曲强度保持率可达62％,层间剪切强度保持率可达48％,具有较优异的高温力学性能。采用普通模压工艺制备了厚度高达45mm的复合材料制件,进一步证明这2种聚酰亚胺树脂具有优异的工艺性[2]。
3、张圣成等人针对传统聚酰亚胺树脂在实际使用中存在的固化工艺复杂、固化温度高、时间成本高等问题,本文研究了光敏聚酰亚胺树脂,并结合紫外光固化成型方式,旨在提高材料加工的灵活性和效率。实践结果表明,采用低介电高韧光敏聚酰亚胺树脂具有优异的使用性能和固化效果，其介电常数低至2.62,介电损耗低至0.0110,不仅显著改善了溶解性,还保持了良好的耐热性[3]。
参考文献
[1] 胡海,孟祥胜,柯红军,等. 长时耐300℃易成型聚酰亚胺树脂及其复合材料[J]. 材料工程,2023,51(9):183-191. DOI:10.11868/j.issn.1001-4381.2022.000828.
[2] 王献伟,柯红军,袁航,等. 耐高温可溶性聚酰亚胺树脂及其复合材料[J]. 高等学校化学学报,2021,42(6):2041-2048. DOI:10.7503/cjcu20200689.
[3] 张圣成,赵彦平,袁嘉男,等. 负性光敏聚酰亚胺树脂的无氯异构化法合成方法研究[J]. 绝缘材料,2025,58(6):16-24. DOI:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2025.06.003.