作为高效光酸发生剂(PAG),用于半导体光刻胶配方,通过紫外光激发释放三氟甲磺酸,促进光敏树脂的酸催化交联反应,实现微米级图案转移。其热稳定性(熔点114-117℃)和电子级纯度(≥99.5%)满足高精度光刻工艺需求。
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