10102-90-6
中文名称
焦磷酸铜
英文名称
Copper pyrophosphate
CAS
10102-90-6
EINECS 编号
233-279-4
分子式
Cu2O7P2
MDL 编号
MFCD00016061
分子量
301.04
MOL 文件
10102-90-6.mol
更新日期
2024/04/22 14:25:45
10102-90-6 结构式
基本信息
中文别名
焦磷酸铜焦磷酸铜,三水
焦磷酸銅
英文别名
COPPER(II) DIPHOSPHATE TETRAHYDRATECOPPER (II) PYROPHOSPHATE
COPPER PYROPHOSPHATE
CUPRIC PYROPHOSPHATE
CUPRIC PYROPHOSPHATE DIH2O
diphosphoric acid copper salt
Cupricpyrophosphate,trihydra
pyrophosphoricacid,coppersalt
TetracopperPyrophosphate
Cu2P2O7.3H2O
Copper diphosphate
Copper(Ⅱ) pyrophosphate
COPPER(II)PHOSPHATE,PYRO
Copper (II) pyrophosphate, P2üO5ü 40%
Diphosphoric acid α,α:β,β-dicopper(II) salt
所属类别
无机化工产品: 无机盐: Cm磷化合物及磷酸盐物理化学性质
外观淡兰色晶体或粉末
溶解性溶于酸，不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。
外观性状淡绿色粉末。溶于酸，不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。
企业标准参考铜
> 34%
钠
< 0.5%
锌
< 50 ppm
镍
< 50 ppm
砷
< 3 ppm
铅
< 20 ppm
铁
< 100 ppm
正磷酸盐
< 1%
灼烧失重 10% ~ 21% 氯化物 < 100 ppm 堆积密度 270 ~ 370 g/l 焦磷酸钾不溶物 < 0.1% 次磷酸盐 37.5% ~ 42.8%
灼烧失重 10% ~ 21% 氯化物 < 100 ppm 堆积密度 270 ~ 370 g/l 焦磷酸钾不溶物 < 0.1% 次磷酸盐 37.5% ~ 42.8%
熔点1140 °C
密度4.2 g/cm3
水溶解性9mg/L at 20℃
海关编码28353900
安全数据
警示词警告
危险性描述H332-H319-H410
危险类别码R36/37/38
安全说明S26-S36/37/39
包装储运内衬聚乙烯塑料袋，外套塑料编织包装，每袋净重25kg、50kg。应贮存在阴凉、通风、干燥的库房内。包装密封，防潮，不可与酸类物品共贮混运。运输时要防雨淋和烈日曝晒。装卸时要小心轻放，防止包装破损。失火时，可用水、泡沫灭火器或二氧化碳灭火器扑救。
应用领域
用途一
用作分析试剂用途二
主要用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。参考质量标准
化工行业标准HG/T3593—1999▼
▲
指标名称
指标
铜(Cu)含量/%≥
33.0
铁(Fe)含量/%≤
0.01
酸不溶物含量/%≤
0.1
在焦磷酸钾溶液中的溶解度/%≥
99.9
铅(Pb)含量/%≤
0.003
赫尔槽试验(Dk≥10A/dm2下电镀)
合格
制备方法
方法一
复分解法将硫酸铜和无水焦磷酸钠分别制成一定浓度的溶液，经过滤净化后，把硫酸铜溶液加入反应器中，在搅拌下将规定量的无水焦磷酸钠溶液滴加进行复分解反应，生成焦磷酸铜，控制pH值在5～5.5左右，过滤，用水漂洗，离心分离，干燥，制得焦磷酸铜成品。其Na4P2O7+2CuSO4→Cu2P2O7+2Na2SO4
常见问题列表
焦磷酸盐镀铜
焦磷酸盐镀铜是使用较为广泛的一个电镀铜工艺，为国内不少电镀厂所采用。此工艺的特点是镀液比较稳定，镀层结晶较细致，分散能力和覆盖能力比酸性镀铜好，阴极电流效率比氰化物镀铜高，可获得较厚的镀层，电镀过程中无刺激性气体逸出，故可省去通风设备，镀液无毒，对设备无腐蚀，特别适用于印刷线路和锌合金压铸件的电镀。但该镀液的配制成本较高，另外长期使用(一般在几年之内)会造成正磷酸盐的积累，使沉积速度明显下降。特别是在钢铁、铝合金和锌合金等电势较低的金属基体上也同样不能直接进行电镀，需进行预镀或预处理，以保证镀层与基体的结合力。焦磷酸铜主要用于无氰电镀，是配制镀铜电镀液的主要原料，为镀液提供铜离子。在镀液中，它与络合剂焦磷酸钾反应生成焦磷酸铜络离子：Cu2P2O7+3K4P2O7＝2K6[Cu(P2O7)2]；K6[Cu(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-，镀液中的铜含量对镀液的阴极极化和工作电流密度范围影响较大。在一般镀铜溶液中，铜的含量控制在22～27 g/L，对于光亮镀铜溶液，铜含量控制在27～35g/L。铜含量过低，沉积速度低，允许的工作电流密度范围窄，镀层的光亮度和整平性都差;铜含量过高，阴极极化作用下降，镀层粗糙。此时要获得良好的镀层，必须相应提高焦磷酸钾的含量，但这将使镀液的黏度增加，导电能力下降，分散能力降低，而且工件出槽时镀液带出的损失增多，致使生产成本和废水处理负担增大。
因焦磷酸钾对二价铜离子和四价锡离子有一定的络合作用，焦磷酸钾为镀液中的主要络合剂。除了与铜络合外，镀液中还必须保持一定量的游离焦磷酸钾，其作用是使络合物更稳定，防止焦磷酸铜沉淀，提高镀液的分散能力，保证阳极的正常溶解。
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包装储运
常规方法
内衬聚乙烯塑料袋，外套塑料编织包装，每袋净重25kg、50kg。 应贮存在阴凉、通风、干燥的库房内。包装密封，防潮，不可与酸类物品共贮混运。运输时要防雨淋和烈日曝晒。装卸时要小心轻放，防止包装破损。 失火时，可用水、泡沫灭火器或二氧化碳灭火器扑救。焦磷酸铜价格(试剂级)
| 报价日期 | 产品编号 | 产品名称 | CAS号 | 包装 | 价格 |
| 2023/03/20 | XW165702883 | 焦磷酸铜 copper(ⅱ) pyrophosphate hydrate;cupric pyrophosphate;dicopper pyrophosphate | 10102-90-6 | 500G | 132元 |
| 2023/03/20 | XW165702882 | 焦磷酸铜 copper(ⅱ) pyrophosphate hydrate;cupric pyrophosphate;dicopper pyrophosphate | 10102-90-6 | 500G | 138元 |
| 2023/03/20 | XW165702881 | 焦磷酸铜 copper(ⅱ) pyrophosphate hydrate;cupric pyrophosphate;dicopper pyrophosphate | 10102-90-6 | 100G | 54元 |