| 性状 |
| 淡绿色粉末。溶于酸，不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。 |
| 所属类别 |
| 无机化工产品: 无机盐: Cm磷化合物及磷酸盐 |
| 用途与作用 |
| 主要用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。 |
| 合成工艺与制法 |
复分解法将硫酸铜和无水焦磷酸钠分别制成一定浓度的溶液，经过滤净化后，把硫酸铜溶液加入反应器中，在搅拌下将规定量的无水焦磷酸钠溶液滴加进行复分解反应，生成焦磷酸铜，控制pH值在5～5.5左右，过滤，用水漂洗，离心分离，干燥，制得焦磷酸铜成品。其反应式如下：
Na4P2O7+2CuSO4→Cu2P2O7+2Na2SO4 |
| 参考质量标准 |
化工行业标准HG/T3593—1999| 指标名称 | 指标 | | 铜(Cu)含量/%≥ | 33.0 | | 铁(Fe)含量/%≤ | 0.01 | | 酸不溶物含量/%≤ | 0.1 | | 在焦磷酸钾溶液中的溶解度/%≥ | 99.9 | | 铅(Pb)含量/%≤ | 0.003 | | 赫尔槽试验(Dk≥10A/dm2下电镀) | 合格 |
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