正二十三烷的应用研究

2025/12/25 9:52:15 作者:南星

正二十三烷是一种直链烷烃,白色薄片,不溶于水。正二十三烷可用作柴油燃料的添加剂,以提高柴油的抗冷却性能和减少污染物排放,还可用于合成洗涤剂、发泡剂等表面活性剂的制备。此外,正二十三烷还可作为分析试剂,用于分析天然提取物。

正二十三烷

应用研究

1、吕兆林等人选取毛竹叶挥发油中含量相对较高的化合物,即正二十三烷、雪松脑和十六烷酸3种单体化合物,采用双层平板打孔法,研究不同质量浓度的3种单体及各单体的混合物溶液对革兰氏阳性菌(枯草芽孢杆菌)、革兰氏阴性菌(大肠杆菌、假单胞杆菌、黄杆菌)及酵母菌等菌株的抑菌功效。结果表明:雪松脑具有较强的抑菌功效,十六烷酸次之;3种单体的混合溶液亦具有较好的抑菌功效,且普遍高于单体单独作用的效果:正二十三烷和雪松脑混合后抑菌功效明显高于正二十三烷单独作用的效果,略低于雪松脑溶液的单独作用;正二十三烷和十六烷酸的混合液抑菌功效比正二十三烷溶液单独作用效果好,略低于十六烷酸溶液的单独作用;雪松脑和十六烷酸的混合液比十六烷酸溶液单独作用的抑菌功效高,略低于雪松脑溶液的单独作用:3种单体溶液混合后抑菌功效不仅比正二十三烷溶液和十六烷酸溶液单独作用的高,而且也比单体两两混合液的抑菌效果明显[1]。

2、侯天睿等人为研究泡沫铜/低熔点合金(LMPA)复合相变材料在间歇放热工作环境下恢复至初始状态的能力及不同孔隙率泡沫铜的添加对其凝固放热过程的影响,通过数值模拟对比分析了47合金、正二十三烷与泡沫铜复合前后的凝固放热过程,并调节泡沫铜/47合金复合材料孔隙率计算模拟芯片温度在凝固放热过程中温度随时间变化曲线。结果表明:泡沫铜的添加对2类材料凝固过程均有促进作用,模拟芯片恢复至目标温度所需时间分别被缩短6.6%和47.7%,因体积潜热值的差距,泡沫铜/47合金凝固时需放出更多热量,恢复至目标温度的时间较长,是正二十三烷复合相变材料的1.52倍,随着孔隙率的增大,复合相变材料恢复至室温状态所用时长变化不大,考虑到孔隙率对相变热控过程中的影响,实际使用时应综合考虑[2]。

参考文献

[1] 吕兆林,林西,郭弘璇,等. 竹叶挥发油中主要化合物的抑菌作用[J]. 食品科学,2012,33(17):54-57.

[2] 侯天睿,邢玉明,郑文远,等. 泡沫铜/低熔点合金复合相变材料凝固放热分析[J]. 北京航空航天大学学报,2022,48(3):438-446. DOI:10.13700/j.bh.1001-5965.2020.0553.

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