甲烷磺酸银为白色至浅灰色结晶粉末，对光敏感，易溶于水、乙醇、乙醚、苯；微溶于甲苯、邻氯甲苯；不溶于己烷、甲基环戊烷。甲烷磺酸银可用于亲核取代、环加成、偶联反应（如 C–C/C–N键构建），尤其适用于对酸敏感底物；还用于电子元件的银镀层，镀层均匀、导电性好；也用于金属表面抗氧化处理。
制备方法
在室温下向甲磺酸(77.7g，800mmol，1.0当量)在H2O(1000ml)中的溶液中加入氧化银(93.3g，398mmol，0.5当量)，并将混合物在90℃下搅拌3小时。获得深黑色悬浮液。减压降低反应混合物的溶剂，并通过过滤移除沉淀。将丙酮加入母液中，并用丙酮洗涤沉淀而得到白色固体。将所得甲烷磺酸银减压干燥，并进一步纯化而使用(161g，99％收率)。
应用
1、专利CN202010083040.2公开了一种基于甲基磺酸银合成的三维Ag(I)配合物及其合成方法与应用，三维Ag(I)配合物化学式为[Ag(TPA)]·CH3SO3，其中，所述TPA为三(4‑吡啶基)苯胺。用三维Ag(I)配合物构筑的电化学阻抗生物传感器检测待测溶液中青霉素，当待测溶液中含有青霉素时，所述电化学阻抗生物传感器的阻抗增大。本发明三维Ag(I)配合物的合成方法操作简便易行，所需设备简单，可重现性好，且制得的三维Ag(I)配合物具有产率高、稳定性好等优点，可以在电化学阻抗适体传感器检测领域得到广泛应用。
2、于海燕等人研究了一种新型可焊性镀层-含银量3%的锡银合金的电镀工艺, 选择甲基磺酸亚锡和甲烷磺酸银为主盐, 柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂, 研制了镀覆含银量为3%的最佳镀液配方和施镀工艺条件。通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和表面接触电阻等性能的考察发现，低含银量的锡银合金镀层性能优于锡铅合金镀层，且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害，具有广泛的应用前景。
参考文献
[1] 巴斯夫欧洲公司. 用于锂电池组的电解质组合物的三官能添加剂:CN201880007242.X[P]. 2019-08-27.
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[3] 于海燕,梁成浩,王兵. 甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺[J]. 中国有色金属学报,2001,11(z1):202-205. DOI:10.3321/j.issn:1004-0609.2001.z1.049.