球形硅粉

球形硅粉

中文名称球形硅粉
中文同义词硅光学窗, 50.8MM (2.0IN) DIA X 1MM (0.04IN) THICK;硅光学窗, 25.4MM (1.0IN) DIA X 2MM (0.08IN) THICK;硅光学窗, 25.4MM (1.0IN) DIA X 1MM (0.04IN) THICK;硅光学窗, 50.8MM (2.0IN) 直径 X 1MM (0.04IN) 厚;硅片, <100MM 或更小, HIGH PURITY (WILL INCLUDE FINES);硅溅射靶, 76.2MM (3.0IN) DIA X 3.18MM (0.125IN) THICK, 99.;硅溅射靶, 76.2MM (3.0IN) DIA X 6.35MM (0.250IN) THICK, 99.;硅柱, 9.5MM (0.375IN) DIA X 9.5MM (0.375IN) LENGTH, 99.999
英文名称Silicon
英文同义词PERCHLORATEE;Silicon Optical Window, 25.4mm (1.0 in.) dia. x 1mm (0.04 in.) thick, Uncoated, Clear Aperture 85%, Surface Finsh 40/20;Silicon standard solution, 1 mg/ml Si in 2% NaOH;Silicon plate, 6.35mm (0.25 in.) thick;Silicon Optical Window, 25.4mm (1.0 in.) dia. x 2mm (0.08 in.) thick, Uncoated, Clear Aperture 85%, Surface Finsh 40/20;Silicon rod, 2.5cm (0.98 in.) dia.;Silicon granular, Virgin poly fines;Silicon rod, 5.08cm (2.0 in.) dia.
CAS号7440-21-3
分子式H4Si
分子量32.12
EINECS号231-130-8
相关类别微生物;电子化学品;非金属;;镀膜材料;有机硅氧聚合物;Cu单质;硅烷试剂;无机化工产品;无机盐;类金属;分析标准品;粉体;标准品和标准物质;纳米粒子: 氧化物、氮化物和其他;无机单元素标准溶液;生化试剂;单质金属粉-硅粉;化工原料;非金属单质;硅化物;Inorganics;Electronic Materials;Materials Science;Micro/Nanoelectronics;Metal and Ceramic Science;Metals;Pure ElementsMetal and Ceramic Science;Electronic Chemicals;SiliconNanomaterials;14: Si;Nanomaterials;Nanoparticles: Metals and Metal AlloysMetal and Ceramic Science;Nanopowders and Nanoparticle Dispersions;metal or element;Fine chemical;单质金属粉体-硅粉;硅化物-硅粉;金属粉末;无机粉体
Mol文件7440-21-3.mol
结构式球形硅粉 结构式

球形硅粉 性质

熔点1410 °C(lit.)
沸点2355 °C(lit.)
密度2.33 g/mL at 25 °C(lit.)
储存条件Flammables area
溶解度不溶于水、酸溶液;溶于碱性溶液
形态粉末
比重2.42
颜色白色
PH值13.5 (H2O, 20°C)
气味 (Odor)无味
水溶解性INSOLUBLE
敏感性Air Sensitive
晶体结构Cubic, Diamond Structure - Space Group Fd3m
Merck13,8565
Dielectric constant2.4(Ambient)
暴露限值ACGIH: TWA 2.5 mg/m3
NIOSH: IDLH 250 mg/m3; TWA 2.5 mg/m3
稳定性稳定的。细粉末高度易燃。与氧化剂、碱、碳酸盐、碱金属、铅和铝的氧化物、卤素、碳化物、甲酸不相容。
InChIKeyBLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N
CAS 数据库7440-21-3(CAS DataBase Reference)
NIST化学物质信息Silicon(7440-21-3)
EPA化学物质信息Silicon (7440-21-3)

球形硅粉 用途与合成方法

球形硅粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。球形硅粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。

球形硅粉.jpg

(1)球形硅粉的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,使得树脂的添加量小,硅微粉的填充量达到最高,因此球形化意味着硅微粉填充率的增加,而硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,也就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

(2)与角形硅微粉制成的塑封料相比,球形硅粉的塑封料应力集中最小、强度最高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6。由此制成的微电子器件成品率高,便于运输、安装,并且在使用过程中不易产生机械损伤。

(3)相比于角形硅微粉,球形硅粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使得模具的使用寿命可提高一倍。

1、电子封装

      球形硅粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。

 2、覆铜板

    覆铜板工业发展已经有超过百年的历史,其发展与下游的电子信息工业发展紧密相连,同时又与覆铜板上游即覆铜板制造相关材料工业的发展紧密相连。覆铜板制造相关材料众多,最长提到的就是三大材料树脂、铜箔、玻纤布。近些年来,填料作为覆铜板产品的一种组成物,已经越来越重要,俨然变成了覆铜板的第四大主材料。

3、光导纤维

      光纤通信是一种现代化的通信手段,它可以提供大容量、高速度、高质量的通信服务。光纤通信所使用的光缆,其主要部件为光导纤维。

球形硅粉的制备方法如下:

1.火焰成球法

      火焰成球法的工艺流程为:首先对高纯石英砂进行粉碎、筛分和提纯等前处理,然后将石英微粉送入燃气-氧气产生的高温场中,进行高温熔融、冷却成球,最终形成高纯度球形硅微粉。

火焰成球法生产工艺更加简单,有利于进行大规模工业生产,发展前景较好。通过火焰成球法制备的球形硅微粉可以符合集成电路封装需求。

2.高温熔融喷射法

      高温熔融喷射法是将高纯度石英在2100-2500℃下熔融为石英液体,经过喷雾、冷却后得到的球形硅微粉,其表面光滑,球形化率和非晶形率均可达到100%。高温熔融喷射法易保证球化率和无定形率,但该技术的难度是高温材料,粘稠的石英熔融液体的雾化系统以及解决防止污染和进一步提纯的问题。

安全信息

危险品标志T,F
危险类别码11
安全说明26-36/37-45-7/9-33-16-36
危险品运输编号UN 2922 8/PG 2
WGK Germany2
RTECS号VW0400000
自燃温度780°C
TSCAYes
海关编码3822 00 00
危险等级4.1
包装类别III
毒害物质数据7440-21-3(Hazardous Substances Data)

MSDS信息

提供商 语言
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球形硅粉 化学药品说明书

更新日期产品编号产品名称CAS号包装价格
2024/04/3036376硅棒, 多晶, 未抛光, 1.6cm (0.6in) 直径, 99.9999% (metals basis)
Silicon rod, polycrystalline, unpolished, 1.6cm (0.6in) dia, 99.9999% (metals basis)
7440-21-310mm624元
2024/04/3035662硅粉, 晶体, -325目, 99.999% (metals basis)
Silicon powder, crystalline, -325 mesh, 99.999% (metals basis)
7440-21-310g639元
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