四氟化碳

在常温常压下四氟化碳为无色无臭有轻微醚味的气体，在空气中不燃烧，具有可压缩性，挥发性较高，是一种比较稳定的无毒有机化合物。但是在高温时，或与可燃气体一同燃烧时，会分解出有毒的氟化物。
在900℃时，不与铜、镍、钨、钼反应，仅在碳弧温度下缓慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015%(重量比)，然而与可燃性气体燃烧时，会分解产生有毒氟化物。
在1000℃以上能与二氧化碳形成羰基氟。微溶于水，在25℃，101.325kPa时，水中溶解度为0.0015%(重量)。有轻微的水解作用。
四氟化碳亦称全氟化碳、四氟甲烷、全氟化碳，为非腐蚀性气体，所有通用材料如钢、不锈钢、铜、青铜，铝等金属材料都可以使用，但是含镁大于2%的合金不能用。在高温，一些金属起加速CF4分解的催化作用。按其催化作用增长的次序由小到大地排列则如下：因科镍合金、奥氏体不锈钢、镍、钢、铝、铜、青铜、黄铜、银。
四氟化碳一般认为是惰性低毒物质，在高浓度下是窒息剂，其毒性不及四氯化碳。

四氟化碳物理性质

    熔点-183.6℃，
    分子式是CF4,
　　沸点-128.1℃，
　　液体密度(-130℃)1.613g/cm3，
　　液体折光率(-173℃)1.515，
　　固体转变点72.2K，
　　临界温度-45.67℃，
　　临界压力3.73MPa，
    蒸气压（-150.7℃）13.33kPa
   介电常数（25℃，0.5MPa）1.0006
　　临界密度：7.1dm3/mol
　　标准摩尔自由能：-929.84 kJ/mol
　　标准摩尔生成自由能：-887.41 kJ/mol
    危险性类别：第2.2类不燃气体

四氟化碳的用途与作用

     四氟化碳是可作为氟和自由基氟化碳的来源，用于各种晶片蚀刻工艺。四氟化碳和氧结合用以蚀刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。四氟化碳在通常环境下是相对惰性的，在不通风的地方会引起窒息。在射频等离子体环境中，氟自由基表现为典型的三氟化碳或二氟化碳的形式。高纯度的四氟化碳能很好的控制加工过程，使尺寸和形状得到更好的控制，这不同于其他的卤烃遇到空气或氧气时不利于各种特殊的控制（如半导体各项异性控制）。

四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子烛刻气体，其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯阳氧气的混合体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的烛刻。

对于硅和二氧化硅体系，采用CF4-O2反应离子刻蚀时，通过调节两种气体的比例，可以获得45：1的选择性，这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。

在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。由于化学稳定性极强，CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。

四氟化碳的溶氧性很好，因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功，在275米到366米的深度内，小白鼠仍可安全脱险。

四氟化碳产品质量检测参考项目与标准