简介
近年来，随着电子技术的发展和应用领域的不断扩大，对于高性能的有机半导体材料的需求也日益增加。有机半导体材料具备了一系列优势，如可溶性、可加工性强、成本低廉等，使其在柔性电子、光电器件、生物传感器等领域具有广泛的应用前景。 四苯基锗作为一种有机半导体材料，因其优异的电子传输性能而备受关注。
性质与性能
研究表明，四苯基锗具有较高的载流子迁移率、较低的能带宽度和较强的光吸收能力，这些特性使其成为一种潜在的高性能有机半导体材料。 在目前的研究中，四苯基锗的合成方法得到了较大的突破。传统的合成方法主要是通过硅烷化反应将氯代芳烃与锗粉反应得到，但这种方法由于反应条件较为严格，合成过程繁琐且产率低。近年来，研究人员利用铁催化剂促进的硅烷化反应取得了突破，合成方法变得更为简单高效。 在性质研究方面，四苯基锗具有良好的热稳定性和光学性能。研究人员通过实验和理论计算发现，四苯基锗具有较低的全息电传导损失、较高的载流子迁移率和较强的光吸收能力，这些特性使其成为一种潜在的应用于光电器件和生物传感器的优秀材料。 尽管四苯基锗作为有机半导体材料具备许多优势，但仍存在一些挑战和问题。
应用实例[1]
专利CN202410538659.6公开了一种低翘曲聚酰胺复合材料及其制备方法和应用。本发明的低翘曲聚酰胺复合材料，按重量份数计，包括以下组分：聚酰胺树脂44～99.8份，玻璃纤维0～50份，四苯基锗0.1～1份。本发明的低翘曲聚酰胺复合材料通过引入微量四苯基锗来诱发聚酰胺树脂在注塑成型冷却过程中形成稳定的结晶结构，不仅可以有效降低聚酰胺复合材料的翘曲，还能够保持良好的力学性能。
参考文献
[1]江苏金发科技新材料有限公司,上海金发科技发展有限公司. 一种低翘曲聚酰胺复合材料及其制备方法和应用:CN202410538659.6[P]. 2024-09-03.