4,4-二氨基二苯硫醚是一种无色至淡黄色晶体的化合物，可溶于一些有机溶剂如醇类、醚类和氯代烃。具有氨氧化性和硫醚还原性，可以被氧化剂氧化为对应的苯胺。具有抗菌活性，可以用作杀菌剂。4,4-二氨基二苯硫醚主要用作杀菌剂和抗氧化剂。在某些化学反应中，它可以作为氧化剂或还原剂。同时应用于合成有机溶剂、染料和颜料等的制造过程中，可以起到防腐和抗菌的作用。
应用研究
1、宋芳等人采用原位一步自金属化的方法制备了具有反射性和导电性的表面银(Ag)化的聚酰亚胺(PI)薄膜,PI是由一种二酐(3,3′,4,4′-四羧基二苯酮酐,BTDA)和两种二胺(4,4′-二氨基二苯醚,4,4′-ODA与4,4-二氨基二苯硫醚,4,4′-SDA)三元共聚而得,系统研究了4,4′-二氨基二苯醚的引入对薄膜性能及相态结构的影响.结果表明,4,4-二氨基二苯硫醚的加入有助于银的还原和迁移,并利于薄膜导电性的提高,薄膜的反射率在两种二胺单体4,4′-二氨基二苯醚与4,4-二氨基二苯硫醚的摩尔比为1比1时达到最佳[1]。
2、陈晓玲等人采用4,4-二氨基二苯硫醚(SDA)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(HFBAPP)为二胺单体,4,4′-联苯醚二酐(ODPA)为二酐单体进行共聚,制备了一系列含氟聚硫醚酰亚胺薄膜,并对其热学性能、电学性能、光学性能及吸水性进行测试。结果表明:该系列聚酰亚胺薄膜具有良好的耐热性能、介电性能及光学透明性;薄膜的玻璃化转变温度为240.7～251.6℃,5%和10%热失重温度分别高于480℃和514℃,800℃下残碳率达50%;1MHz下的介电常数为2.27～2.99,介质损耗因数低至0.0047～0.0056;可见光范围内,薄膜的最高透过率可达88.75%;薄膜的吸水率为0.95%～2.26%[2]。
3、张艺等人以4,4-二氨基二苯硫醚(SDA)和联苯四酸酐(BPDA)为原料,通过溶液缩聚-热酰亚胺化/化学酰亚胺化的方法制备了一种新型的含硫醚结构联苯型聚酰亚胺。利用高级旋转流变仪在线跟踪反应进程,采用热失重分析仪研究反应条件对热酰亚胺化及化学酰亚胺化法的影响,为进一步制备高性能的聚酰亚胺建立有效的实验手段和方法。结果显示,硫醚结构的引入使聚合物的表面张力与铜箔相当,可有效改善聚合物薄膜的表面性能,其与铜箔之间的黏附功明显大于传统聚酰亚胺,在无胶挠性线路板应用方面显示出较好的应用前景。所获聚合物的绝对重均相对分子质量为(3.8±1.1)×104g/mol,分解温度均高于560℃;DSC的结果显示所制备的两种酰亚胺化聚合物均具有较高的玻璃化转变温度,相比之下,化学酰亚胺化更有利于获得高酰亚胺化程度的聚合物,产物的玻璃化转变温度也更高[3]。
参考文献
[1] 宋芳,武德珍,张倩,等. 原位一步法制备BTDA/4,4′-ODA/4,4′-SDA 聚酰亚胺表面银化薄膜[J]. 高分子学报,2006(2):325-329. DOI:10.3321/j.issn:1000-3304.2006.02.024.
[2] 陈晓玲,王经逸,王志文,等. 低介电含氟聚硫醚酰亚胺的制备与性能研究[J]. 绝缘材料,2024,57(10):78-83. DOI:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2024.10.010.
[3] 张艺,郑雪菲,牛新星,等. 含硫醚结构均苯型聚酰亚胺的合成及表征[J]. 高分子学报,2010(11):1288-1293. DOI:10.3724/SP.J.1105.2010.09414.